據 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台表示，AMD 接近與三星電子簽署 HBM4 大規模供應協議。AMD 執行長 Lisa Su 於 6 月 23 日在舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 活動期間表示，雙方幾乎已達成協議。AMD 已宣布 Helios AI 伺服器機架進入量產，計劃於第三季末出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 的主題演講，並與 AMD 高管就啟動 HBM4 供應進行談判。
AMD 即將與三星電子達成 HBM4 供應協議
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精華摘要
根據 AiCoin 的鏈上新聞，AMD 正接近與三星電子達成一項重要的 HBM4 供應協議。AMD 執行長 Lisa Su 於 6 月 23 日在舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 活動中宣布了這一進展。三星高層 Han Jin-man 和 Cho Sang-yeon 參與了相關討論。此協議標誌著 AI + 加密貨幣新聞中的關鍵更新，因為 HBM4 預計將支援新一代 AI 硬體。
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