Odaily星球日報訊 Citrini 分析師 Jukan 在 X 平台發文表示，AMD 接近與三星電子簽署大規模供應 HBM4 的最終協議。AMD 執行長 Lisa Su 於 6 月 23 日在舊金山舉行的“AMD Advancing AI 2026”活動期間表示，雙方“幾乎已達成”。AMD 已宣布其“Helios”AI 伺服器機架進入量產，計劃於第三季末開始出貨。三星電子鑄造業務總裁 Han Jin-man 和 DSA 負責人 Cho Sang-yeon 出席 Lisa Su 的主題演講，並與 AMD 高管繼續就全面啟動 HBM4 供應進行談判。
AMD 與三星就大規模 HBM4 供應接近達成最終協議
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精華摘要
根據 AI 加密貨幣新聞，AMD 正接近與三星電子敲定 HBM4 的大規模供應協議。在 6 月 23 日於舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2026」活動中，首席執行官 Lisa Su 表示，兩家公司「幾乎已經達成」。AMD 的「Helios」AI 伺服器機架已進入大規模生產階段，預計於第三季末開始出貨。三星高層 Han Jin-man 和 Cho Sang-yeon 興趣參與了主題演講，並與 AMD 繼續談判，以確保全面的 HBM4 供應。鏈上新聞顯示，晶片製造商與 AI 基礎設施供應商之間的合作正在不斷加強。
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