AMD 推出 Helios 機架級 AI 系統,並獲多個重要客戶採用

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AI summary icon精華摘要
AMD 於 7 月 23 日的 Advancing AI 2026 大會上推出其 Helios 機架級 AI 系統,提供高達 2.9 exaflops 的 FP4 性能。該系統結合了 72 個 MI455X GPU、18 個第 6 代 EPYC CPU,以及 AMD 的網路和軟體技術。包括 Anthropic、OpenAI、Meta、Microsoft 和 Oracle 在內的主要客戶已簽約部署。預計出貨時間為 2026 年底。此 AI + 加密貨幣新聞標誌著鏈上新聞發展的重要一步。

AMD 不再滿足於僅銷售晶片,它希望銷售整個機架。

在 7 月 23 日舉行的 Advancing AI 2026 大會上,該公司推出了 Helios 機架級 AI 系統,這是一款將 GPU、CPU、網絡和軟體整合為單一可部署單元的完整解決方案。

Helios 究竟是什麼

每個 Helios 機架配備 72 個 Instinct MI455X GPU 和 18 個第 6 代 EPYC “Venice” 伺服器 CPU,透過 AMD 的 Pensando 網路硬體連接,並由其 ROCm 軟體堆疊管理。結果是系統可達高達 2.9 exaflops 的峰值 FP4 性能,並配備 31 TB 的 HBM4 記憶體。

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AMD 表示,Helios 系統每美元可提供比 Nvidia 的 Rubin NVL72 機架多達 30% 的代幣。

該系統專為兩種主要使用情境設計:前沿模型訓練和大規模推論。代理式 AI 工作負載中,模型自主執行多步推理與協調任務,對 CPU 的需求異常沉重,而非僅僅依賴 GPU。

客戶名單講述了這個故事

Anthropic 已承諾在 Helios 機架中部署高達 2 GW 的 MI450 系列 GPU。OpenAI 已簽署一項 6 GW 的多代合作協議。Meta 也承諾了同樣的 6 GW。MicrosoftOracle 完成名單。

Helios 系統的出貨預計將於 2026 年下半年開始,並在 2027 年逐步增加。

伺服器 CPU 市場迎來新敘事

AMD 預期伺服器 CPU 市場將於 2030 年前突破 2000 億美元。Bank of America 也有自己的預測,超過 1700 億美元,主要受 AMD 所針對的同類代理 AI 動態所推動。

AMD 報告稱,從 2024 年至 2026 年中,AI 能效提升了四倍,遠超其設定的到 2030 年實現 20 倍提升的目標進度。

該公司還開源了其用於優化內部 AI 流程的 Optima 解決方案。

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