火星財經訊息，7 月 24 日，據《首爾經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿豐表示，公司與三星電子就 HBM4 大規模供應簽署正式合同的談判已「接近完成」。今年 3 月，雙方已簽署合作備忘錄，內容包括三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4，並推進晶圓代工合作。蘇姿豐在「AMD Advancing AI 2026」活動上表示，AI 伺服器機架系統 Helios 已進入全面量產階段，預計從第三季度末開始出貨。隨著 Helios 投產，AMD 正與三星討論進一步擴大 HBM4 供應的具體合同。三星電子晶圓代工業務負責人 Han Jin-man 及美洲半導體業務負責人 Cho Sang-yeon 出席了此次活動，並在演講結束後與 AMD 首席技術官 Joseph Macri 等高層繼續會談。兩名三星高層表示，近期將舉行一場重要會議，但未具體回應 HBM4 後續合同問題。Macri 在被問及 HBM 後續供應及 AMD 芯片由三星代工的可能性時，僅表示雙方保持「合作關係」。
AMD 即將與三星簽署 HBM4 供應合約，預計 Helios AI 伺服器將於 Q3 底前出貨。
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精華摘要
AMD 正接近與三星敲定 HBM4 供應協議，此舉繼 2026 年 3 月的備忘錄之後。在「AMD Advancing AI 2026」活動中，首席執行官 Lisa Su 確認 Helios AI 伺服器已全面投入生產，並預計於 2026 年第三季出貨。三星高層 Han Jin-man 與 Cho Sang-yeon 在活動期間與 AMD 首席技術官 Joseph Macri 會面。AI + 加密貨幣新聞持續聚焦關鍵硬體發展，鏈上資訊顯示對 AI 基礎設施的需求持續上升。
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