ChainThink 消息，7 月 24 日，據《首爾經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿豐表示，AMD 與三星電子就 HBM4 大規模供應簽署正式合同的談判已「接近完成」。
在今年 3 月，雙方已簽署合作備忘錄，內容包括三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4，並推進晶圓代工合作。
蘇姿豐在 “AMD Advancing AI 2026” 上表示，AI 伺服器機架系統 Helios 已進入全面量產階段，預計從第三季度末開始出貨。
隨著 Helios 投產，AMD 正與三星討論進一步擴大 HBM4 供應的具體合約。
三星電子晶圓代工業務負責人 Han Jin-man 及美洲半導體業務負責人 Cho Sang-yeon 出席活動，並在演講結束後與 AMD 首席技術官 Joseph Macri 等高層繼續會談。
Macri 在被問及 HBM 後續供應及 AMD 芯片由三星代工的可能性時，僅表示雙方保持「合作關係」。