以發明味精調味料而聞名的公司，現已成為全球人工智慧供應鏈中最重要的瓶頸之一。味之素公司確認，其用於全球幾乎所有先進人工智慧晶片封裝內的絕緣材料「Ajinomoto Build-up Film」價格上漲約30%。
此次調漲採客戶逐戶實施，反映分析師預期將持續至 2027 年甚至更久的供應短缺。在 ABF 市場中，味之素佔有超過 95% 的市場份額，幾乎沒有競爭對手構成威脅。積水化學則佔據剩餘約 5% 的份額。
一家運營 AI 供應鏈的調味品公司
ABF 是一種薄樹脂薄膜，用於高性能處理器基板中的絕緣層。每塊先進的 GPU、每塊 AI 加速器、每塊高端 ASIC 都需要它。
味之素憑藉其氨基酸化學專業知識，意外進入了這一行業，而這項技術正是味精的科學基礎。數十年前，該公司將這項知識應用於半導體材料，並隨著AI晶片變得越來越複雜，其主導地位也持續增強。
供應缺口持續擴大
30% 的價格上漲並非無緣無故。積極股東 Palliser Capital 在 2026 年 3 月就公開推動漲幅超過 30%。Ajinomoto 在 5 月的公告正好落在該範圍內，顯示施壓行動已見成效。
預測顯示，2026 年下半年將出現約 10% 的供需缺口。該缺口預計將在 2027 年擴大至 21%，並在 2028 年膨脹至 42%。
味之素已承諾投入超過 ¥25 億，約合 $150 億美元，以在 2030 年前將生產能力提升 50%。日本將新建一座工廠作為計劃的一部分，但預計將到 2032 年左右才投入運營。
這並非 ABF 首次出現供應短缺。在 2020 年和 2021 年期間，供應短缺導致基板交期大幅延長，價格上漲高達 40%。
這對晶片成本和整體市場的意義
ABF 價格上漲 30% 並不意味著晶片價格也上漲 30%。ABF 僅是眾多組件中的一項。但分析師估計，此漲價可能使半導體產業的基板成本上漲 3-6%。
當你考慮到所涉及的體積時，這就顯得意義重大了。Nvidia、AMD、Intel 和所有主要的 AI 芯片設計商都依賴使用 ABF 的基板。成本上升會經過晶圓廠和封裝廠，最終反映在 Microsoft、Google 和 Amazon 等超大規模雲端服務商的資產負債表上。
對於味之素本身，市場反應熱烈。截至2026年年中，該公司股票今年以來上漲了65%，遠超整體市場指數。
味之素的擴張計劃是真實的，但短缺達到高峰與新產能投入之間的差距是以年為單位，而非季度。由於結構性轉向更複雜的 AI GPU 和 ASIC 基板，這些基板每顆晶片需要更多的 ABF，導致需求增長速度甚至超過了積極的產能擴張所能匹配的速度。