AI 芯片初創公司 Etched 完成 C 輪 3 億美元融資,估值達 103 億美元

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AI summary icon精華摘要
AI 芯片初創公司 Etched 已獲得由紅杉資本領投的 3 億美元 C 輪融資,a16z、SK Hynix、Jane Street 和 Diffusion Capital 亦參與投資。此輪融資後,該公司的估值達 103 億美元,較 2025 年底的 50 億美元大幅上升。Etched 於 2022 年由三位哈佛大學退學生創立,提供端到端的 AI 推理解決方案。其首款晶片已於台積電投入生產,客戶測試正在進行中。公司已獲得 10 億美元訂單,並與頂尖 AI 公司合作。此舉進一步豐富了近期 AI 與加密貨幣領域的項目融資新聞。
ME AI 消息,據動察 Beating 監測,由三名哈佛輟學生於 2022 年創立的 AI 芯片初創公司 Etched 宣布完成 3 億美元 C 輪融資,投後估值達 103 億美元,紅杉資本領投,a16z、SK 海力士、Jane Street 及 Diffusion Capital 等參投,個人投資者包括 Peter Thiel、Andrej Karpathy 及 Dylan Field 等。公司在去年 12 月剛以 50 億美元估值完成 5 億美元融資,七個月內估值翻倍,紅杉稱這是其歷史上領投 C 輪中估值最高的一筆。上月 Etched 宣布首款晶片已由台積電成功製造,首批完整系統正由客戶測試,目前已鎖定 10 億美元訂單。公司目前已擁有 400 名員工和一座 2 兆瓦數據中心,並正在與全球多家領先 AI 公司進行合作測試。聯合創始人兼 COO Wachen 笑稱相比創業初期在朋友家地板上用毛巾當毯子的日子,「現在不僅有了床墊,甚至有好幾個枕頭」。Etched 的核心賣點是專為 AI 推理設計的全系統方案——並非僅出售晶片。Wachen 解釋稱,推理分為「預填充」和「解碼」兩階段,預填充階段數學和計算密集,解碼階段則需海量記憶體。Etched 為此分別打造了專用預填充晶片(以遠低於競品的電壓運行實現更高電晶體密度)和自研集群級共享記憶體互聯技術(允許多晶片以極低延遲接入統一記憶體池),目標是在降低延遲的同時大幅壓縮成本。面對「晶片只能跑特定模型」的市場質疑,Wachen 回應系統可運行包括 DeepSeek 和 Qwen 等混合專家模型、以及 Mamba 等非 Transformer 架構在內的任意 AI 模型。公司通過與投資人和早期客戶面對面演示的方式逐步建立口碑——Anthropic 的 Andrej Karpathy、OpenAI 的 Noam Brown 和 Geoffrey Hinton 均在親自體驗硬體後表示高度認可。目前滿配機架系統距大規模量產和交付仍有距離,但 Wachen 表示「當你真的相信某件事是可能的,並為之長時間努力,就能實現」。點擊下方原文連結,加入動察 Beating · 飛書 AI 新聞渠道,7×24 小時不間斷監測全球 AI 熱點與新聞。(來源:BlockBeats)
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