ChainCatcher 消息，中國封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃通過非公開發行股票募集不超過 65 億人民幣（約合 9.68 億美元），用於 AI 芯片先進封裝產能擴張及相關技術研發。 本次募資將主要投向高密度系統級封裝、晶圓級封裝等面向 AI 計算晶片的產線建設，以應對來自英偉達、AMD 等客戶的訂單需求。長電科技表示，AI 芯片對封裝技術的頻寬和散熱要求顯著提升，現有產能已接近滿負荷運轉。目前該募資方案尚需獲得股東大會及監管機構批准。
先進半導體製造透過募資65億元人民幣擴大AI封裝產能
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精華摘要
先進半導體製造（ASM）宣布進行一項65億元人民幣（約9.68億美元）的私募，以提升AI晶片封裝能力。資金將用於高密度系統級與晶圓級封裝，受惠於NVIDIA和AMD等客戶的強勁需求。ASM指出，由於AI晶片對頻寬和散熱管理的需求不斷上升，目前的產能已接近飽和。該計劃尚需股東及監管機構批准。風險資產持續吸引資金，因流動性與加密貨幣市場顯示出穩定跡象。
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