中國的 DUV 會否為美國晶片股帶來另一個 DeepSeek 時刻?
2026/07/28 11:22:00

介紹
2026 年 7 月 27 日,美國晶片股遭遇劇烈拋售,SanDisk 下跌 11%,SK Hynix 跌破其 149 美元美國上市價逾 7%,Nvidia 下跌 5%。催化因素是中國在國內半導體設備和記憶體生產方面的進展,引發了對類似早期 DeepSeek 震盪的估值重設擔憂。市場目前正預期一種潛在轉變:中國產能擴張可能侵蝕全球記憶體龍頭長期享有的稀缺性期權費。
此發展並不意味中國已實現EUV或高容量HBM的大規模生產,而是表明國內DUV設備可能逐步減少對進口光刻設備的長期依賴,改變傳統DRAM的中期供應預期,並迫使投資者重新評估整個行業的定價能力。
是什麼引發了最新美國晶片股的拋售?
直接觸發因素是長鑫存儲技術(CXMT)A股盛大上市,以及中國首台商用國產浸沒式DUV光刻機將運往關鍵晶圓廠的報導。根據2026年7月27日的市場報導,SanDisk收跌約11–12%,SK Hynix ADR下挫超過7%,交易價格低於7月初設定的149美元IPO價,而Nvidia下跌約5%。
這些舉動反映了投資者對中國記憶體擴張可能增加傳統 DRAM 中期供應的擔憂。此前,美光、三星和 SK 海力士主導了高端 HBM、DRAM 和 NAND 市場。CXMT 的上市為已排名全球第四大 DRAM 生產商的國內企業注入了大量資金。同時,國內 DUV 設備交付的消息進一步強化了中國正在縮小此前限制其產能增長的設備差距的觀感。
韓國市場在隨後的早晨進一步放大了反應。2026年7月28日,由於三星電子和SK海力士股價遭受沉重壓力,KOSPI觸發了熔斷機制。美國市場率先對風險定價;韓國指數則因這兩家記憶體巨頭佔比重大,隨之出現放大波幅。
長鑫存儲的首次公開發行如何挑戰全球記憶體巨頭?
CXMT 於 2026 年 7 月 27 日在科創板上市,立即成為中國 A 股市場市值最大的公司。根據當時的報導,上市首日股價飆升 460–500%,使市值遠超先前的領先企業。該公司籌集了約 86 億美元,為擴大產能提供了充足的資金。
截至2026年初,CXMT已佔據全球DRAM市場約7–8%的份額。憑藉新資金及可能獲取的國內工具,該公司有望加速主流DRAM的生產。然而,這並不會立即取代SK Hynix和三星在HBM領域的領導地位。但這確實威脅到支撐記憶體產業高估值的稀缺性敘事。一旦國內擴張工具變得可靠,普通DRAM的中期供應曲線將向右移動,從而削弱此前嵌入韓國和美國記憶體股票中的定價權溢價。
中國的國產 DUV 設備能終結光刻壟斷嗎?
中國尚未打破ASML對EUV的壟斷,也未使用完全國產設備實現先進節點的大規模生產。2026年7月27日的報告指出,一家得到國家支持的上海企業,與裕良盛科技的相關努力有關,已開始有限地批量生產浸沒式DUV光刻機。首批設備預計於今年交付給中芯國際、華虹半導體和CXMT,目標為2026年約5台系統,2027年約20台。
這些工具主要支援使用單次曝光技術的 28 nm 左右節點及相關製程。中芯國際自 2025 年底以來已開始評估一款國產浸潤式設備。大部分元件均來自國內採購,但部分關鍵部件仍需進口。與 ASML 的年產量相比,產量較為有限,但市場反應的是發展方向,而非短期產量。一旦在生產線上通過驗證,國產 DUV 能力可支援中國記憶體和晶圓代工廠的逐步擴產,而無需完全依賴受限制的外國設備。這種漸進式變化已足以壓縮依賴進口設備競爭對手的長期稀缺性估值。
為何韓國半導體股正面臨熔斷?
韓國指數反應更為劇烈,因為三星電子和 SK 海力士在 KOSPI 中佔有極高的權重。2026 年 7 月 28 日,該指數一度下跌超過 7–8%,觸發了側車機制和全市場熔斷。此波動繼前一日美國市場的下跌而來,反映了對集中持倉的去槓桿化以及對中國產能增長的廣泛擔憂。
SK Hynix 在美國上市的美國存託憑證(ADR)已跌至低於其 2026 年 7 月納斯達克上市的 $149 定價。先進行美國定價、再由韓國跟隨拋售的順序,是全球投資者在不同市場重新評估相同風險因素時的典型情況。指數高度集中使個股調整轉化為系統性指數波動,即使 underlying 技術差距仍顯著,也放大了危機感。
這對三星和 SK 海力士未來的定價權意味著什麼?
核心風險並非即時的季度利潤損失,而是「稀缺性加上定價權」期權費的潛在侵蝕。如果 CXMT 能獲得可靠的國內擴張工具,中長期內傳統 DRAM 供應將更容易擴張。由 AI 驅動的 HBM 需求依然強勁,且仍由韓國領先企業主導,但投資者開始區分高端 HBM 與主流 DRAM 的經濟效益。
市場將密切關注 SK Hynix 於 2026 年 7 月 29 日的財報,以獲取有關 HBM4 訂單、現金流以及記憶體價格整體趨勢的訊息。同時,市場也將關注新的國產 DUV 設備是否成功通過客戶驗證,並推動 CXMT 實現可衡量的產能擴張。若驗證成功,將強化中國中端供應上升的敘事,並進一步壓制此前假設中國擴張受限的估值。
投資者是否正從晶片股轉向大型科技巨頭?
儘管純正半導體股下跌,部分大型科技股卻展現出相對韌性。蘋果和 Alphabet(谷歌)在同一交易時段內趨於穩定或小幅上漲。這些公司對人工智慧的資本支出採取了更謹慎的策略,傾向於租用計算能力,而非積極自建基礎設施。在記憶體和設備估值面臨結構性質疑的時刻,投資者似乎正在獎勵那些資產負債表紀律嚴明、收入來源多元的企業。
此輪輪動並未消除長期AI基礎設施的投資主題,但確實凸顯了投資者更傾向於選擇那些成長對記憶體供應鏈持續稀缺定價依賴較低的公司。
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結論
2026 年 7 月美國與韓國晶片股的拋售,是由 CXMT 的變革性首次公開募股,以及中國國內浸潤式 DUV 光刻機已進入有限生產並準備交付給中芯國際、華虹和 CXMT 的可信報告所推動。這些事件並不代表在 EUV 或 HBM 技術上立即達到同等水平,但它們引入了一個新變數:中國有可能擴大傳統 DRAM 產能,並降低對受限制的外國設備的長期依賴。
因此,市場正在重新評估先前賦予三星、SK 海力士及相關美國記憶體股的稀缺性期權費。SK 海力士的美國存託憑證交易價格低於 149 美元的上市價,而 KOSPI 的熔斷機制也顯示,當結構性限制看起來不再永久時,市場情緒如何迅速轉變。短期催化劑包括 SK 海力士於 7 月 29 日的財報,以及新國內設備的持續驗證。投資者已開始區分純粹的記憶體股與較為謹慎的大型科技公司。這一事件強調,半導體估值現在不僅回應 AI 需求,也受到中國產業政策與設備本土化所塑造的競爭格局演變所影響。
常見問題
國內中國的 DUV 機器會立即與 ASML 最先進的工具競爭嗎?
不是。所報告的系統主要針對 28 nm 及相關節點的沉浸式 DUV 工藝。它們無法複製先進邏輯和 HBM 生產所需的 EUV 能力。
CXMT 是否已實現高容量 HBM 生產?
CXMT 是一家重要的 DRAM 生產商,但高頻寬記憶體的領導地位仍由 SK Hynix 和三星掌握。首次公開發行融資及潛在的國內工具主要支持主流 DRAM 的擴張。
蘋果和谷歌是否能免受半導體行業壓力?
他們並非免疫,但更為謹慎的人工智慧資本支出策略和多元化的業務,在最近的純晶片股拋售中提供了相對的穩定性。
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