HBM đang dần mất đi hàng rào bảo vệ? Theo báo cáo của truyền thông Hàn Quốc, thế hệ HBM tiếp theo của NVIDIA sẽ do chính họ chủ đạo thiết kế logic, tích hợp bộ điều khiển bộ nhớ trực tiếp vào chip nền, sau đó giao cho TSMC sản xuất. Trước đây, Samsung, SK Hynix và Micron tự chủ toàn bộ các khâu thiết kế HBM, sản xuất DRAM, chip nền và đóng gói xếp lớp. Bây giờ, luật chơi đã thay đổi: NVIDIA tự chủ đạo thiết kế logic cốt lõi, trong khi TSMC chịu trách nhiệm sản xuất logic tiên tiến. Hiện tại, Samsung, SK Hynix và Micron chỉ còn có thể cạnh tranh về tỷ lệ sản phẩm đạt yêu cầu của DRAM, khả năng xếp lớp, tản nhiệt và năng lực sản xuất hàng loạt. Về bản chất, hàng rào bảo vệ của họ đang thu hẹp, và họ không còn là người quyết định nữa. Hiện tại, $NVDA không còn đơn thuần là người mua HBM nữa, mà đã trở thành người đặt ra quy tắc, chủ đạo tiêu chuẩn thiết kế HBM để đáp ứng nhu cầu của chính họ, nắm giữ quyền phát ngôn. TSMC càng không cần nói nhiều hơn — đã từng độc quyền trong lĩnh vực gia công chip và đóng gói tiên tiến, giờ đây còn bắt đầu thu về mình cả chip nền của HBM. Quy tắc cạnh tranh trong ngành lưu trữ liên tục thay đổi; hôm nay bạn là vua, nhưng khi công nghệ thế hệ mới xuất hiện, mọi thứ có thể lại được tái sắp xếp.