Cú sốc bộ nhớ AI năm 2026: Tại sao giá DRAM và NAND vẫn tiếp tục tăng mạnh
2026/08/05 11:29:00
Nhu cầu AI thay đổi thị trường bộ nhớ khi nguồn cung DRAM và NAND trở nên khan hiếm
Sự tăng trưởng nhanh chóng của hạ tầng AI đã thực sự biến đổi hệ sinh thái thị trường bộ nhớ toàn cầu. Bộ nhớ băng thông cao (HBM), DRAM thông thường và bộ nhớ NAND flash đang chịu áp lực liên tục khi các nhà vận hành quy mô lớn và nhà sản xuất bộ xử lý tăng tốc chiếm phần lớn sản lượng sẵn có. Dữ liệu ngành từ giữa năm 2026 cho thấy giá hợp đồng vẫn tiếp tục tăng, ngay cả sau những đợt tăng trước đó, trong khi các nhà sản xuất thiết bị tiêu dùng và doanh nghiệp đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt phân bổ và chi phí tăng cao. Công suất sản xuất từng dành riêng cho điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và máy chủ thông thường hiện đã được chuyển hướng sang các ứng dụng AI có biên lợi nhuận cao hơn, dẫn đến các thị trường truyền thống bị bỏ rơi và gặp khó khăn.
Sự thiếu hụt bộ nhớ dự kiến vào năm 2026 xuất phát từ việc tái phân bổ cấu trúc năng lực sản xuất để đáp ứng các tải công việc AI, kết hợp với việc mở rộng wafer trong ngắn hạn bị hạn chế. Nhu cầu tiếp tục vượt quá nguồn cung, khiến giá DRAM và NAND duy trì ở mức cao kéo dài đến cuối những năm 2020, tạo ra môi trường đầy thách thức cho cả nhà sản xuất lẫn người tiêu dùng. Sự chuyển dịch trọng tâm sang AI có những hệ quả sâu rộng đối với thị trường bộ nhớ, khi các công ty ưu tiên đầu tư vào các công nghệ hỗ trợ trí tuệ nhân tạo. Kết quả là, các ngành truyền thống phụ thuộc vào DRAM và bộ nhớ NAND flash phải đối mặt với một bối cảnh đặc trưng bởi sự khan hiếm và chi phí tăng cao. Sự phát triển liên tục của thị trường bộ nhớ phản ánh các xu hướng rộng lớn hơn trong công nghệ và nhu cầu người tiêu dùng, cho thấy sự cần thiết của việc lập kế hoạch chiến lược và thích nghi để ứng phó với những thay đổi này.
Việc thu hồi dung lượng HBM khiến nguồn cung DRAM truyền thống bị hạn chế
Bộ nhớ băng thông rộng đã trở thành người tiêu dùng chính của các wafer DRAM tiên tiến. SK Hynix, Samsung và Micron đã phân bổ một phần lớn năng lực công nghệ cao của họ vào các sản phẩm HBM xếp chồng, đáp ứng nhu cầu của các bộ tăng tốc AI. Dữ liệu ngành cho thấy nhu cầu liên quan đến AI, bao gồm HBM và DRAM máy chủ, hiện chiếm gần 70% tổng năng lực DRAM sẵn có tại các nhà cung cấp lớn. Sự chuyển dịch này ưu tiên các nhà cung cấp siêu quy mô và nhà sản xuất GPU, những người đặt đơn hàng dài hạn và chấp nhận mức giá cao hơn. Kết quả là, các nhà sản xuất smartphone và PC báo cáo chỉ nhận được 60 đến 70% khối lượng yêu cầu, với dự kiến tình trạng khan hiếm sẽ tiếp tục siết chặt hơn vào năm 2027. Thực tế vật lý về số wafer bắt đầu sản xuất có nghĩa là mỗi wafer được chuyển đổi thành HBM sẽ làm giảm sản lượng của các module DDR5 hoặc LPDDR thông thường. Dữ liệu từ Counterpoint Research đầu năm 2026 cho thấy giá DRAM đã tăng 80 đến 90% so với mức cuối năm 2025, phản ánh sự mất cân bằng này. Các nút quy trình và dây chuyền đóng gói mới cần thiết cho các cụm HBM nhiều lớp hơn càng làm hạn chế thêm sản xuất truyền thống, do thiết bị và không gian phòng sạch là hữu hạn trong ngắn hạn.
Ba nhà cung cấp hàng đầu đã hoàn thành việc phân bổ trước cho phần lớn sản lượng năm 2026 và 2027, ưu tiên khách hàng AI trước. Việc tái phân bổ này không mang tính tạm thời. Việc xây dựng thêm năng lực sản xuất wafer đòi hỏi từ ba đến năm năm kể từ khi khởi công đến khi đạt khối lượng đáng kể, theo các phân tích ngành. Các dự án của Micron tại Singapore và Đài Loan, mở rộng Pyeongtaek của Samsung, cùng cơ sở Cheongju và Indiana của SK Hynix đều được lên kế hoạch tăng công suất sản xuất giữa năm 2027 và 2030. Cho đến khi những dây chuyền này đóng góp ở quy mô lớn, tỷ lệ DRAM dành cho các mục đích phi-AI vẫn còn hạn chế. Giá hợp đồng DRAM máy chủ tiếp tục tăng, dù ở tốc độ chậm hơn, do các thỏa thuận dài hạn với các nhà cung cấp đám mây hấp thụ phần lớn nguồn cung tăng thêm. Do đó, các nhà sản xuất thiết bị phải đối mặt với cả chi phí đơn vị cao hơn và sự không chắc chắn về cam kết khối lượng. Kết quả là áp lực tăng giá đối với giá hệ thống của máy tính xách tay, điện thoại thông minh và máy chủ phổ thông sử dụng cấu hình DRAM truyền thống.
Dữ liệu từ TrendForce cho thấy mức tăng giá trong quý 3 năm 2026 đã dịu bớt nhưng vẫn duy trì
Khảo sát giá của TrendForce vào tháng 7 năm 2026 dự báo giá hợp đồng DRAM truyền thống sẽ tăng 13 đến 18 phần trăm theo quý trong quý ba. Các hợp đồng NAND flash dự kiến tăng 10 đến 15 phần trăm trong cùng giai đoạn. Những mức tăng này theo sau các đợt tăng mạnh hơn vào đầu năm: hợp đồng DRAM quý một tăng khoảng 90 đến 95 phần trăm so với quý trước, trong khi dự báo quý hai cho thấy mức tăng thêm 58 đến 63 phần trăm. Tốc độ tăng chậm hơn ở quý ba phản ánh cơ sở so sánh cao hơn và nhu cầu tiêu dùng yếu đi khi các nhà mua cuối cùng đạt đến giới hạn khả năng chi trả. Tuy nhiên, nhu cầu máy chủ AI vẫn tiếp tục hỗ trợ xu hướng tăng tổng thể. Các nhà sản xuất module như ADATA đã cho biết mức tăng thương lượng còn cao hơn nữa ở một số kênh, với các báo cáo về mức tăng 20 đến 30 phần trăm đối với DRAM và 35 đến 40 phần trăm đối với NAND đối với một số khách hàng.
Sự điều tiết không mang lại dấu hiệu giảm nhẹ. Hàng tồn kho của nhà cung cấp vẫn ở mức thấp, và tăng trưởng sản xuất cho DRAM và NAND tiêu chuẩn được dự kiến dưới mức trung bình lịch sử. IDC ước tính tăng trưởng nguồn cung DRAM năm 2026 ở mức khoảng 16% so với cùng kỳ năm trước và NAND ở mức 17%, cả hai đều bị hạn chế bởi sự chuyển dịch công suất sang HBM và các sản phẩm máy chủ dung lượng cao. Giá thị trường của các chip DDR5 trên thị trường spot đã tăng nhiều lần trong năm qua, với một số linh kiện 16-gigabit tăng gần 300% giữa cuối năm 2025 và đầu năm 2026. Giá các bộ sản phẩm bán lẻ dành cho người yêu thích cũng theo đó tăng theo, với các bộ DDR5 32-gigabyte từng bán gần $100 nay được niêm yết cao hơn nhiều so với $300 tại nhiều thị trường. Những con số này minh họa cách các mức tăng hợp đồng chuyển hóa thành chi phí hệ thống cao hơn trên toàn chuỗi cung ứng điện tử.
Lãnh đạo SK Hynix dự báo tình trạng thiếu hụt sẽ ngày càng trầm trọng vào năm 2027 và những năm tiếp theo
Trong một cuộc phỏng vấn ngày 10 tháng 7 năm 2026, Giám đốc điều hành SK Hynix, ông Kwak Noh-jung, cho biết ngành công nghiệp đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng nhất trong lịch sử vào năm 2027. Ông bổ sung rằng nhu cầu của khách hàng dự kiến sẽ vượt quá năng lực sản xuất của công ty sau năm 2030, bất chấp các nỗ lực mở rộng liên tục. Những bình luận này được đưa ra khi SK Hynix bắt đầu giao dịch trên Nasdaq, sau khi công bố kết quả lợi nhuận mạnh mẽ nhờ vị thế dẫn đầu trong HBM. Giám đốc điều hành Nvidia cũng đã lưu ý rằng tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI sẽ kéo dài trong nhiều năm, với SK Hynix tiếp tục là nhà cung cấp chính. Phân tích của UBS được trích dẫn trong cùng giai đoạn dự báo thị trường DRAM toàn cầu sẽ tiếp tục thiếu hụt cho đến ít nhất quý hai năm 2028.
Các đánh giá này phù hợp với thời gian dẫn dài cho năng lực mới. SK Hynix đang đầu tư vào đóng gói và sản xuất tại Hoa Kỳ và mở rộng các cơ sở trong nước, nhưng lượng wafer sản xuất bổ sung đáng kể sẽ chỉ xuất hiện sau nhiều năm. Chi tiêu vốn của các hyperscaler tiếp tục ở mức cao, với dự báo chi tiêu liên quan đến AI sẽ đạt hàng trăm tỷ đô la Mỹ đến năm 2027. Vì các máy chủ AI yêu cầu lượng bộ nhớ cao hơn đáng kể mỗi hệ thống so với máy chủ truyền thống hoặc thiết bị người dùng, mỗi lần triển khai trung tâm dữ liệu mới đều hấp thụ một tỷ lệ không tương xứng các bit sẵn có. Sự kết hợp giữa các phân bổ AI đã được cam kết và việc bổ sung năng lực bị trì hoãn khiến các thị trường truyền thống bị thiếu hụt về mặt cấu trúc.
Các nhà sản xuất thiết bị tiêu dùng đối mặt với tình trạng thiếu hụt phân bổ và chuyển chi phí
Các nhà sản xuất smartphone và PC đang điều chỉnh cấu hình và giá cả sản phẩm để phản ứng với tình trạng nguồn cung bộ nhớ hạn chế. Phân tích của IDC cho thấy chi phí DRAM và NAND tăng cao đe dọa cả giá cả thiết bị lẫn khối lượng giao hàng trong năm 2026. Một số thương hiệu đã giảm dung lượng bộ nhớ trên các mẫu tầm thấp hoặc hoãn việc cập nhật sản phẩm. Những hãng khác đang tìm kiếm các nhà cung cấp thay thế, bao gồm các nhà sản xuất Trung Quốc như ChangXin Memory Technologies dành cho phân khúc giá rẻ. Framework Laptop đã cảnh báo người dùng vào đầu năm 2026 về tình trạng biến động giá liên tục đối với RAM và SSD trong suốt năm, ngay cả khi một số chỉ số hàng tháng cho thấy sự ổn định tạm thời.
Việc chuyển chi phí đã rõ ràng. Giá các hệ thống laptop và máy tính để bàn đã tăng lên khi bộ nhớ trở thành một tỷ lệ lớn hơn trong bảng chi phí vật liệu. Các cộng đồng game và người yêu thích báo cáo giá bộ DDR5 đã tăng nhiều lần kể từ giữa năm 2025. DDR4, từng được coi là lựa chọn chi phí thấp hơn, cũng đã tăng giá, dù ít nghiêm trọng hơn. Những mức tăng này làm giảm chu kỳ nâng cấp và làm suy yếu độ co giãn của nhu cầu. Các nhà sản xuất không thể dễ dàng giảm dung lượng bộ nhớ xuống dưới mức kỳ vọng của người dùng mà không ảnh hưởng đến hiệu suất, do đó chi phí linh kiện cao hơn đã được chuyển vào giá bán lẻ. Hệ quả là sự tăng trưởng đơn vị trong thiết bị điện tử tiêu dùng chậm lại, ngay cả khi chi tiêu cho cơ sở hạ tầng AI đang tăng tốc.
NAND Flash đối mặt với áp lực song song từ nhu cầu SSD doanh nghiệp
NAND flash đã trải qua những động thái tương tự. Các ổ cứng trạng thái rắn doanh nghiệp dành cho các cụm đào tạo và suy luận AI yêu cầu các mô-đun dung lượng cao và độ bền cao. Các nhà cung cấp đã ưu tiên những sản phẩm có biên lợi nhuận cao hơn, làm giảm nguồn cung các linh kiện SSD khách hàng và SSD thông dụng. Dữ liệu của TrendForce cho thấy giá hợp đồng NAND tăng liên tiếp trong các quý của năm 2026, với dự báo quý III tăng 10-15% theo quý sau những đợt tăng lớn hơn trước đó. Một số báo cáo kênh cho biết mức tăng thương lượng thậm chí còn cao hơn đối với một số mật độ nhất định.
Sự thay đổi này phản ánh câu chuyện của DRAM. Công suất wafer và nguồn lực nhà máy dành cho các lớp 3D NAND tiên tiến phục vụ mục đích doanh nghiệp làm giảm sản lượng sẵn có cho SSD tiêu dùng và bộ nhớ nhúng. Do đó, các nhà sản xuất thiết bị phải đối mặt với cả giá cao hơn và hạn chế về phân bổ. Giá SSD cho hệ thống khách hàng đã tăng song song với DRAM, góp phần làm tăng chi phí tổng thể của hệ thống. Các thỏa thuận cung cấp dài hạn với các nhà cung cấp siêu quy mô càng hạn chế thêm khối lượng còn lại dành cho thị trường mở. Cho đến khi công suất NAND mới đi vào hoạt động vào cuối thập kỷ này, môi trường giá cao được dự kiến sẽ tiếp tục duy trì.
Các mốc thời gian mới của Fab kéo dài sự giãn nở vào cuối những năm 2020
Các nhà sản xuất bộ nhớ lớn đã công bố các chương trình vốn lớn, nhưng thời gian thực tế từ khởi công đến sản xuất đạt tiêu chuẩn vẫn kéo dài nhiều năm. Nhà máy megafab của Micron tại New York nhắm đến sản xuất đầy đủ vào khoảng năm 2030. Các dự án tại Singapore và Đài Loan của họ nhằm đạt sản lượng vào năm 2027. Cơ sở Hàn Quốc tiếp theo của Samsung được lên kế hoạch vào năm 2028. Các khoản đầu tư vào đóng gói và nhà máy trong nước và tại Mỹ của SK Hynix cũng tuân theo lịch trình tương tự. Các chuyên gia ngành lưu ý rằng ngay cả sau khi các cơ sở đi vào hoạt động, việc tăng tỷ lệ sản xuất và xác nhận quy trình vẫn thêm vài tháng nữa mới ảnh hưởng đến sự cân bằng thị trường thông qua các lô hàng khối lượng lớn.
Sự chậm trễ này có nghĩa là năm 2026 và 2027 sẽ tiếp tục chứng kiến nguồn cung khan hiếm. Các chu kỳ lịch sử trước đây thường ghi nhận tình trạng dư thừa năng lực sau đỉnh nhu cầu, nhưng chu kỳ hiện tại do AI thúc đẩy khác biệt vì tăng trưởng nhu cầu vừa lớn vừa bền vững. Các chuyên gia phân tích tại TechInsights và những người khác mô tả tình hình này là tình trạng thiếu hụt về cấu trúc, chứ không chỉ đơn thuần là thiếu hụt theo chu kỳ. Giá giảm với mức độ đáng kể không được kỳ vọng cho đến cuối năm 2027 hoặc muộn hơn, giả sử không có sự giảm tốc đột ngột trong đầu tư vào hạ tầng AI. Do đó, những người mua tìm kiếm khối lượng đáng tin cậy đang ký kết hợp đồng dài hạn ở mức giá cao thay vì chờ đợi sự giảm giá trên thị trường giao ngay.
Khóa giá phí cho các phân bổ máy chủ và quy mô siêu lớn
Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và công ty AI đã giành quyền truy cập ưu tiên thông qua các khoản mua trước và các mối quan hệ đối tác chiến lược. Những thỏa thuận này thường bao gồm cam kết về khối lượng và các điều khoản giá ưu đãi cho nhà cung cấp, đồng thời đảm bảo nguồn cung cho người mua. Dung lượng còn lại dành cho thị trường thứ cấp có giá giao ngay và giá hợp đồng ngắn hạn cao hơn. Kết quả là một thị trường hai cấp, trong đó khách hàng AI trải nghiệm mức biến động thấp hơn so với các nhà sản xuất thiết bị OEM.
Bank of America và các tổ chức khác tiếp tục dự báo chi tiêu vốn của các hyperscaler ở mức cao, hỗ trợ quan điểm rằng nhu cầu bộ nhớ AI sẽ vẫn duy trì mạnh mẽ. Micron đã tăng kế hoạch đầu tư tại Mỹ, trích dẫn nhu cầu AI bền vững. Những cam kết tương lai này củng cố ưu tiên phân bổ và hạn chế tính linh hoạt của các nhà cung cấp trong việc chuyển hướng wafer trở lại các sản phẩm truyền thống, ngay cả khi nhu cầu tiêu dùng suy yếu. Bản chất đã được cam kết của các hợp đồng cung ứng AI do đó góp phần trực tiếp vào sự duy trì mức giá cao hơn trên toàn bộ thị trường bộ nhớ.
Thị trường bán lẻ và thị trường spot phản ánh mức tăng nhiều lần trong mười hai tháng
Giá spot và giá bán lẻ cho các mô-đun DRAM đã có những biến động mạnh mẽ. Theo dõi từ Tom’s Hardware và các nguồn khác cho thấy một số bộ DDR5 đã tăng gấp ba đến bốn lần hoặc hơn giữa cuối năm 2025 và giữa năm 2026. Một cấu hình DDR5-6000 32 GB trước đây có giá gần 90 USD sau đó xuất hiện ở mức trên 500 USD trong một số danh sách. Giá spot cho các chip DDR5 16 gigabit riêng lẻ đã tăng gần 300% trong một giai đoạn kéo dài nhiều tháng. DDR4 cũng tăng giá, dù xuất phát từ mức cơ sở thấp hơn.
Các con số bán lẻ này chậm hơn so với biến động hợp đồng nhưng làm gia tăng tác động đến người dùng cuối và các nhà tích hợp hệ thống. Những người đam mê và các nhà sản xuất nhỏ chịu mức tăng mạnh nhất do thiếu đòn bẩy về khối lượng so với các OEM lớn. Hàng tồn kho do các nhà sản xuất mô-đun và nhà phân phối nắm giữ đã được giảm bớt, làm suy giảm lớp đệm từng giúp làm dịu các biến động ngắn hạn. Sự kết hợp giữa hàng tồn kho thấp, giá hợp đồng cao và nhu cầu AI mạnh mẽ duy trì mức giá bán lẻ ở mức cao, ngay cả khi lợi nhuận hợp đồng theo chu kỳ đang giảm nhẹ.
Sự kỷ luật trong năng lực ngành hạn chế phản ứng cung cấp nhanh chóng
Các nhà sản xuất bộ nhớ vẫn duy trì sự thận trọng trong việc tăng công suất một cách mạnh mẽ sau các chu kỳ tăng trưởng và suy thoái trước đó. Trong giai đoạn suy thoái 2022–2023, các biện pháp cắt giảm sản xuất đã được thực hiện để ổn định giá cả. Sự phục hồi sau đó và làn sóng AI diễn ra trong bối cảnh đầu tư hạn chế vào năm 2024 và phần lớn năm 2025. Chi tiêu vốn hiện đang tăng lên, nhưng phần lớn khoản đầu tư trong ngắn hạn tập trung vào đóng gói HBM, các nút mạng tiên tiến và cơ sở hạ tầng thay vì tăng ngay lập tức số lượng wafer thông thường.
Sự kỷ luật này giúp duy trì sức mạnh định giá cho các nhà cung cấp nhưng kéo dài tình trạng thiếu hụt đối với những người mua ngoài hàng ưu tiên AI. Các chuyên gia phân tích lưu ý rằng mô hình lịch sử của ngành là xây dựng quá mức sau khi giá đạt đỉnh ít có khả năng xảy ra trong điều kiện hiện tại, vì nhu cầu AI dường như bền vững hơn so với các chu kỳ trước đây do người tiêu dùng dẫn dắt. Kết quả là một giai đoạn kéo dài tình trạng cung không đủ so với tổng cầu, hỗ trợ mức giá bán trung bình cao hơn trên các danh mục sản phẩm DRAM và NAND.
Dự báo giao hàng thiết bị được điều chỉnh do chi phí bộ nhớ tăng cao
Các công ty nghiên cứu đã điều chỉnh giảm triển vọng giao hàng thiết bị năm 2026 do hạn chế về bộ nhớ. Tăng trưởng đơn vị điện thoại thông minh và máy tính cá nhân gặp khó khăn do chi phí linh kiện tăng cao và phân bổ hạn chế. Một số nhà sản xuất đang hấp thụ một phần chi phí tăng; những người khác đang chuyển chi phí sang khách hàng hoặc giảm thông số kỹ thuật. Tác động ròng là tốc độ tăng trưởng khối lượng chậm lại trong các phân khúc trước đây từng thúc đẩy nhu cầu bit bộ nhớ tuyệt đối lớn.
Ngược lại, các máy chủ AI tiếp tục mở rộng tỷ trọng tiêu thụ bộ nhớ tổng thể. Mỗi gói bộ tăng tốc cao cấp đều tích hợp nhiều chồng HBM, và hệ thống DRAM cùng bộ lưu trữ đi kèm cũng được mở rộng tương ứng. Sự thay đổi trong cơ cấu nhu cầu bit hướng về ít hệ thống AI hơn nhưng có dung lượng lớn hơn làm giảm tổng số mô-đun truyền thống có sẵn cho các thiết bị thị trường đại chúng. Sự thay đổi về cơ cấu này củng cố môi trường giá cả, ngay cả khi tổng số wafer khởi động tăng nhẹ.
Triển vọng nhu cầu tiềm năng kéo dài sự thắt chặt vượt quá năm 2027
Các nhà lãnh đạo của SK Hynix và các chuyên gia phân tích độc lập dự đoán rằng nhu cầu sẽ tiếp tục vượt quá năng lực cung cấp cho đến đầu những năm 2030 dưới các giả định tăng trưởng AI cơ bản. Các thế hệ mô hình mới yêu cầu băng thông bộ nhớ và dung lượng cao hơn nữa. Các sáng kiến AI của chính phủ và sự áp dụng trong doanh nghiệp thêm vào những lớp nhu cầu mới. Mặc dù các nhà máy mới cuối cùng sẽ tăng nguồn cung, tốc độ tăng trưởng của nội dung bộ nhớ liên quan đến AI trên mỗi hệ thống có thể duy trì tình trạng thiếu hụt thị trường trong một thời gian dài.
Gartner và các nhà dự báo khác đã chỉ ra mức tăng giá trung bình hàng năm đáng kể đối với DRAM và NAND trong năm 2026, với sự giảm nhẹ đáng kể chưa được kỳ vọng cho đến cuối năm 2027 trở đi. Các đội ngũ mua hàng đang phản ứng bằng cách ký kết các thỏa thuận dài hạn và tìm kiếm các công nghệ hoặc nhà cung cấp thay thế khi có thể. Tính chất cấu trúc của sự mất cân bằng hiện tại cho thấy mức giá cao sẽ tiếp tục là đặc điểm nổi bật của thị trường bộ nhớ trong nhiều năm tới.
Hiệu ứng thực tế dành cho các nhà thiết kế hệ thống và người mua
Các kiến trúc sư hệ thống và tổ chức mua sắm đang điều chỉnh bằng cách khóa nguồn cung sớm hơn, chấp nhận chi phí cao hơn cho bộ nhớ và đánh giá các sự đánh đổi về cấu hình. Một số thiết kế PC và laptop đang được vận chuyển với các tùy chọn nâng cấp tối đa giảm thiểu hoặc bộ nhớ hàn cố định để kiểm soát chi phí và khả năng cung cấp. Các nhà mua doanh nghiệp đang ưu tiên các hợp đồng dài hạn nhiều năm cho cả DRAM và NAND để đảm bảo lịch triển khai vẫn được duy trì.
Sự vắng mặt của các sản phẩm thay thế ngắn hạn cho DRAM hiệu năng cao và NAND doanh nghiệp có nghĩa là độ nhạy giá thấp hơn so với các chu kỳ trước đây. Các yêu cầu về hiệu năng cho việc đào tạo và suy luận AI để lại rất ít không gian để giảm dung lượng bộ nhớ mà không làm giảm khả năng. Do đó, giá cao hơn được chấp nhận như một chi phí cần thiết cho sự mở rộng hạ tầng liên tục, thay vì là tín hiệu để giảm nhu cầu. Động lực này càng củng cố sự bền vững của môi trường giá hiện tại.
|
KuCoin đang kỷ niệm 9 năm thành lập với một chiến dịch đặc biệt trên nền tảng, đầy những phần thưởng độc quyền, các hoạt động giao dịch và ưu đãi trong thời gian giới hạn. Đừng bỏ lỡ cơ hội tham gia và tận hưởng những lợi ích khi sàn giao dịch đánh dấu chín năm phát triển và đổi mới. Truy cập trang chiến dịch chính thức ngay bây giờ:
|
Câu hỏi thường gặp
Giá DRAM và NAND dự kiến sẽ duy trì ở mức cao trong bao lâu?
Các nhà lãnh đạo ngành và các công ty nghiên cứu dự báo rằng sự giảm giá đáng kể khó xảy ra trước cuối năm 2027, với một số dự báo kéo dài tình trạng nguồn cung khan hiếm vào đầu những năm 2030 do nhu cầu AI tiếp tục tăng trưởng. Công suất sản xuất mới đi vào hoạt động giữa năm 2027 và 2030 sẽ dần tăng nguồn cung, nhưng thời gian xây dựng và tăng công suất kéo dài nhiều năm có nghĩa là năm 2026 và 2027 vẫn sẽ bị hạn chế.
Tỷ lệ dung lượng DRAM hiện tại được phân bổ cho các ứng dụng AI là bao nhiêu?
Theo các dữ liệu theo dõi ngành gần đây, nhu cầu liên quan đến AI, bao gồm bộ nhớ băng thông rộng và DRAM máy chủ, chiếm khoảng 70 phần trăm công suất DRAM khả dụng tại các nhà cung cấp lớn. Điều này khiến các nhà sản xuất điện thoại thông minh, PC và máy chủ thông thường phải cạnh tranh cho 30 phần trăm còn lại, thường chỉ nhận được 60 đến 70 phần trăm khối lượng yêu cầu của họ.
Tại sao các nhà sản xuất không thể tăng sản lượng nhanh hơn?
Các nhà máy sản xuất bộ nhớ tiên tiến cần từ ba đến năm năm kể từ khi khởi công đến khi lắp đặt thiết bị, xác thực quy trình và tăng năng suất để đạt khối lượng đáng kể. Các khoản đầu tư vốn được công bố vào năm 2025 và 2026 do đó sẽ ảnh hưởng đến nguồn cung chủ yếu từ năm 2027 trở đi. Trong khoảng thời gian này, công suất hiện tại đã được phân bổ đầy đủ theo các thỏa thuận dài hạn.
Giá bán lẻ cho người tiêu dùng đã tăng nhiều bằng giá hợp đồng không?
Giá bán lẻ và giá spot cho các mô-đun DDR5 đã tăng nhiều lần trong mười hai tháng qua tại nhiều thị trường, với một số bộ 32 GB tăng ba đến bốn lần hoặc hơn so với mức năm 2025. Những biến động bán lẻ này chậm hơn nhưng cuối cùng phản ánh xu hướng giá hợp đồng cơ bản và mức dự trữ hàng tồn kho thấp.
NAND flash có đang trải qua cùng những động lực thiếu hụt như DRAM không?
Đúng vậy. Nhu cầu về SSD doanh nghiệp cho các cụm AI đã chuyển hướng công suất NAND sang các sản phẩm có biên lợi nhuận cao hơn, dẫn đến các đợt tăng giá hợp đồng liên tiếp qua năm 2026. TrendForce dự báo sẽ có thêm mức tăng 10 đến 15 phần trăm trong quý ba sau những đợt tăng lớn hơn trước đó, tương tự mô hình của DRAM.
Các thỏa thuận cung cấp dài hạn đóng vai trò gì trong thị trường hiện tại?
Các công ty hyperscaler và accelerator AI đã giành được các phân bổ ưu tiên thông qua các cam kết về khối lượng và giá cả trong nhiều năm. Những thỏa thuận này ổn định nguồn cung cho các người mua lớn nhất, đồng thời hạn chế khối lượng còn lại dành cho các thị trường thứ cấp, góp phần làm tăng giá và siết chặt các phân bổ cho các nhà sản xuất thiết bị.
Thông báo miễn trừ trách nhiệm: Nội dung này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư. Đầu tư vào tiền điện tử tiềm ẩn rủi ro. Vui lòng tự nghiên cứu (DYOR).
Tuyên bố từ chối trách nhiệm: Trang này được dịch bằng công nghệ AI để thuận tiện cho bạn. Để biết thông tin chính xác nhất, hãy tham khảo bản gốc tiếng Anh.