$TER, test tarafından AI paketleme dalgasına doğru eğiliyor. $TER, UltraFLEXplus platformunu TEL'in Prexa kesilmiş cihaz probuyla birleştiren bir ortak test hücresi duyurdu. İş, iyi bilinen cihaz taramasıdır. AI ve veri merkezi çipleri, chiplet tabanlı 2.5D ve 3D paketlere doğru ilerlerken, tek bir hatalı die, tüm yüksek değerli paketi bozabilir. Yığın içine girmeden önce her die’yi tarayarak verimliliği korumak mümkündür ve paket ne kadar pahalı ve karmaşık hale gelirse, bu o kadar değer kazanır. TEL bileşeni, öncü seviye AI silikonunun termal yükünü ve yüksek güç dağılımını yönetirken, $TER testi yürütür. Bu, fabless tasarımcılar, fabrikalar ve OSAT’lar için doğrulanmış, üretim hazırdır ve şimdi mevcuttur. $TER’in Yarı İletken Test Grubu’nun sorumlusu Shannon Poulin, “müşterilerimiz, gelişmiş paketleme sürecinin her aşamasında güvenilir bir tarama gerektiriyor” dedi. Bu, AI altyapısının sessiz tarafıdır. Herkes hesaplama ve paketleme kapasitesini izler, ancak bu çipler ne kadar inşa etmek zorlaşır ise, her biri o kadar çok test gerektirir. İşte $TER’in alanıdır. Burada test, abartılmamış bir AI fırsatı mı, yoksa zaten fiyatlandırılmış mı? Bu bir koşu değil, bir maraton.