GPU artık en kritik eksiklik değil: AI tedarik zincirinin gerçek darboğazı, ABF, bellek ve depolamaya doğru kayıyor. TrendForce’un en son tedarik zinciri radarı, çok önemli bir sinyal veriyor: AI altyapısındaki kıtlık, “GPU avı”ndan “tam bir sunucu parçası avına” doğru kayıyor. Şu anda GPU teslimat süreleri yaklaşık 20–30 hafta ve nispeten dengelenmeye başlamış durumda; ancak diğer kritik bileşenler hâlâ açıkça sıkışmış: ABF alt tabaka: 48–56 hafta Normalde yaklaşık 12 hafta HDD: yaklaşık 50 hafta Normalde yaklaşık 16 hafta DRAM: yaklaşık 20 hafta Normalde yaklaşık 8 hafta NAND, MLCC: aynı şekilde tedarik sıkışıklığı yaşıyor Bu, oldukça gerçekçi bir sorunu beraberinde getiriyor: GPU’ya sahip olmak, sunucunun sorunsuz şekilde teslim edilebileceği anlamına gelmiyor. AI sunucuları tam bir sistemdir. GPU sadece en pahalı ve en görkemli bileşendir; ancak alt tabaka, DRAM, NAND, HDD, MLCC bileşenlerinden herhangi biri eksikse, tam cihazın teslimi yine tıkanır. Bu nedenle AI altyapısının bir sonraki aşamasında dikkat edilmesi gereken, sadece $NVDA’nın kendisi değil, tüm tedarik zincirinin kapasite genişletme ve geri kalan bileşenlerdeki yükseliş fırsatlarıdır. ABF alt tabaka Gelişmiş AI çip paketleme teknolojileri giderek daha karmaşık hale gelmekte ve yüksek seviyeli alt tabakalara olan talep sürekli artmaktadır. DRAM / HBM AI eğitimi ve çıkarım süreçleri, her sunucuda bellek kapasitesi ve bant genişliği talebini artırmaktadır; belleğin değer payı da devam etmektedir. NAND / HDD AI tarafından üretilen veriler giderek artmakta ve depolama ihtiyacı yalnızca yüksek performanslı hesaplama segmentine sınırlı kalmamaktadır; soğuk veriler, eğitim verileri, günlük kayıtlar ve model dosyaları da daha büyük depolama kapasitesi gerektirmektedir. MLCC Sunucuların güç tüketimi arttıkça ve kartlar daha karmaşık hale geldikçe, pasif bileşenlerin sayısı ve spesifikasyonlarına olan talep de artmaktadır. Aslında dikkat edilmesi gereken şey, AI yatırımı mantığının şu şekilde geliştiğidir: GPU kıtlığı yavaş yavaş şuna dönüşüyor: GPU + HBM + ABF + depolama + pasif bileşenler + elektrik — tüm zincirin aynı anda genişlemesi. Bu nedenle, gelecekte piyasa, geçmişte GPU’nun ışığı altında gizlenmiş olan bileşenlere daha fazla odaklanabilir. Tedarik sıkışıklığı düzeyine bakarsak, öncelikle şunları takip ediyorum: ABF alt tabaka, DRAM / HBM, HDD Çünkü bu bileşenler şu anda normal seviyelerden en belirgin şekilde sapmış durumda ve tam cihaz teslimat ritmini doğrudan etkileme potansiyeline sahipler. AI tedarik zincirinin bir sonraki aşamasında gerçek sorun muhtemelen artık: “GPU var mı?” değil: “Tam bir AI sunucusu zamanında monte edilebilir mi?”