NVIDIA Rubin üzerindeki HBM'nin azaltılacağına dair haberler var, gerçek durum nedir? Bu, zaten teslim edilmeye başlanmış ve üretim hacmi artırılmaya başlanmış olan standart Vera Rubin NVL72'nin azaltılması değil, NVIDIA'nın 2027 yılının ikinci yarısında piyasaya süreceği Rubin Ultra sürümünün yapısal özellikleri henüz belirlenmemiş durumda. Birçok kurum, NVIDIA'nın GTC'de duyurduğu Rubin Ultra'nın önceden açıklanan agresif yapılandırmasına kıyasla nihai spesifikasyonların düşürülebileceğini düşünüyor. Ayrıntılı olarak inceleyelim: 1) Standart Vera Rubin'in şu anki ilerleme durumu Standart Vera Rubin (NVL72) teslimatlarına başlandı. 1 Haziran civarında Dell, ilk Vera Rubin NVL72 tabanlı sistemleri CoreWeave'e teslim etti ve CoreWeave, endüstride ilk tam bring-up ve doğrulamayı tamamladı. Temmuz itibarıyla, CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle ve Nebius dahil olmak üzere onlarca müşteri test rafı/ilk teslimatları aldı. Bazıları zaten müşteri veri merkezlerinde çalışıyor. Sonbaharda daha büyük ölçekli teslimatlar başlayacak. Genel ilerleme, Blackwell'den daha sorunsuz seyrediyor ve montaj süresi büyük ölçüde kısalıyor (yaklaşık 5 dakika). Eski "Yellow" ve NVIDIA resmi olarak standart Vera Rubin'in ciddi bir gecikmeye uğramadığını ve rota planının korunduğunu açıkça reddettiler. 2) 2027 yılının ikinci yarısında piyasaya sürülecek Rubin Ultra sürümünün (standart sürümün yükseltmesi) ilerleme durumu 1) GTC2026'da duyurulan agresif yapılandırma (hedef: 2027) (1) Hesaplama Die: Tek bir pakette 4 adet ışık maskesi sınırına yakın boyutlarda (near-reticle-sized) hesaplama çipçikleri (standart Rubin'in 2 Die'sine kıyasla iki katı). (2) HBM yapılandırması: 16 adet HBM4E yığını. Bellek kapasitesi: Tek pakette yaklaşık 1 TB HBM4E (endüstride ilk TB seviyesinde AI akseleratörü). (3) Daha ileri bir paketleme (CoWoS-L ilgili) ve yeni Kyber raf sistemi (dikey palet, varsayılan sıvı soğutma) kullanılarak, NVL144 gibi yüksek yoğunluklu yapılandırmalar desteklenecek (tek rafta en fazla 144 GPU paketi). Toplam hesaplama gücü ve bant genişliği hedefi, standart Vera Rubin'den önemli ölçüde daha yüksek. Orijinal plana göre, tek paketteki performans büyük bir sıçrama yapacak, aşırı yoğunluk ve bellek kapasitesi vurgulanacak; bu da çok büyük modeller için tasarlandı. 2) Haziran sonu SemiAnalysis gibi raporlar, TSMC'nin CoWoS-L paketleme alt tabakasındaki bükülme (warpage), ışık maskesi boyutu sınırlamaları ve verimlilik/üretim zorlukları nedeniyle orijinal dört Die + 16 HBM4E tasarımı iptal edildiğini bildirdi. TSMC'nin sonraki nesil CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) üretimi 2028 sonu - 2029 yılına kadar bekleniyor ve 2027 hedefine yetişemiyor. Mümkün olan düzenleme, dört Die tasarımı iptal edilip çift Die tasarımı (standart Rubin ile aynı) + 8 adet HBM4E yığınına geçilmesi olabilir; bu durumda tek paketteki hesaplama boyutu ve bellek bant genişliği yaklaşık yarıya düşer. Kapasite örneği: Yaklaşık 384 GB/GPU (örneğin, 8 adet 12-Hi, her yığın 48 GB HBM4E). Bu, standart Rubin'in 288 GB HBM4'ünden daha yüksek ancak orijinal 1 TB hedefinden çok daha düşüktür. Bant genişliği açısından, HBM4E'nin tek yığın hızı daha yüksek olabilir (örneğin 16 Gbps seviyesine kadar), ancak toplam yığın sayısı yarıya düştüğü için genel bant genişliği hala orijinal planın altında kalır. Bu, orijinal plana göre açıkça gerilemedir; ancak raf düzeyinde genişletme (daha fazla paket) ile sistem düzeyindeki performans kısmen telafi edilebilir. 3) Temmuz sonu TrendForce'un en son raporuna göre, Rubin Ultra'nın HBM spesifikasyonları hâlâ netleşmemiş durumda. Tedarik sıkıntısı ve fiyat artışları nedeniyle NVIDIA, teslimat hacmini, I/O hızını ve genel ölçeklendirmeyi öncelikli hale getiriyor. NVIDIA, HBM4E 8hi (8 katmanlı yığın, daha düşük kapasite) gibi daha düşük spesifikasyon seçeneklerini de göz önünde bulunduruyor olabilir. TrendForce raporu, dört olası HBM yapılandırmasını öne sürüyor; temelde kapasite ile tedarik güvenilirliği arasında bir denge kuruluyor. Nihai spesifikasyonlar 2026 yılının ikinci yarısında doğrulandıktan sonra belirlenecek. NVIDIA'nın hedefi hâlâ 2027'de teslimat yapmak ancak performans, maliyet ve üretilebilirlik arasında daha gerçekçi bir denge kurmak. Özetle: 1) Standart Vera Rubin zaten seri üretim ve teslimata başlamıştır; sonbaharda daha büyük ölçekli teslimatlar planlanmaktadır. İlerleme hızı ve spesifikasyonları değişmeden korunacaktır. 2) 2027 yılının ikinci yarısında piyasaya sürülecek Rubin Ultra sürümünün spesifikasyonları, bu yıl GTC'de duyurulan agresif versiyonla (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) kıyaslandığında muhtemelen çift Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB civarında (standart Rubin'in 288 GB HBM4'üne kıyasla) bir düzeltmeyle değişecektir; ancak şu anda nihai spesifikasyonlar henüz kesinleşmemiştir.