KLA Corporation $KLAC, 2026 mali yılını hem gelir hem de gider yönünden beklentileri aştığı Haziran çeyreğiyle kapattı; daha ilginç olan ise yönetimin gelecek yıl hakkında artık açıkça söyleyebilecekleri. Her çip üretimi daha zor hale geldikçe süreç kontrolü daha değerli hale geliyor ve KLA $KLAC bu geçiş noktasında duruyor. Yapay zeka altyapısı, öncü düzey lojik, HBM ve gelişmiş paketleme süreçlerini aynı anda ileriye taşıyor ve bu üç alan da önceki nesilden daha fazla inceleme ve ölçüm adımı gerektiriyor. Raporun ana katalizörleri: Gelişmiş paketleme süreç kontrol sistemleri geliri, 2026 takvim yılında yaklaşık 1,1 milyar dolara ulaşması bekleniyor; bu, önceki yıla göre %70'ten fazla bir artıştır. Bu rakam, bir çeyrek önce verilen %50'nin üzerindeki büyüme beklentisini aşıyor ve gelişmiş paketleme piyasasının kendi büyüme hızının neredeyse iki katı. Wafer ekipmanı piyasası beklentisi, 2026 takvim yılı için önceki $140 milyarın üzerindeki tahminden, düşük $150 milyar aralığına çıkarıldı; 2027 takvim yılı için de önemli büyüme planlanıyor. 2026 takvim yılının ikinci yarısı, ilk yarısından yaklaşık %20 daha yüksek seviyede gerçekleşecek; bu nedenle ivme yakın vadeli, uzun vadeli modeldeki bir kayma değil. Hizmetler bölümü, yıllık gelir büyümesi açısından 17. ardışık yılını tamamlamak üzere; kurulum alet sayısı arttıkça sessizce birikim yapan bir abonelik tabanına sahip. Özel süreç, PCB ve bileşen incelemeleri birlikte 2026 takvim yılında %25'ten fazla büyüyecek; bunun büyük kısmı yüksek performanslı hesaplama paketlemesinden kaynaklanıyor. 10'a 1 hisse bölünmesi 11 Haziran'da yürürlüğe girdi; bu nedenle her hisse başına rakam artık eski ölçeğin onda biri olarak okunuyor. Rick Wallace, $KLAC Başkanı ve CEO’su: ' Müşteri katılımı güçlü kalıyor, görünürlük iyileşmeye devam ediyor ve wafer ekipmanı piyasası beklentisi genişlemeye devam ediyor.' Karışım açısından, yarı iletken süreç kontrolü hâlâ işin büyük çoğunluğunu oluşturuyor ve sağlıklı bir hızla büyüdü. Dikkat çeken nokta ise bunun altında yatan fark: desenleme ve paketlemeyle ilişkili hatlar, temel wafer inceleme portföyünün neredeyse sabit kaldığı sırada katlanarak büyüyor. Özel yarı iletken süreçler yıllık bazda büyüdü ancak sıralı olarak düşüş gösterdi ve mali yıl sonunda önceki yıla göre hafifçe daha küçük bir boyuta ulaştı. Çin, Tayvan'ın ardından ikinci büyük bölge; bu da ihracat politikasını risk listesinde tutuyor. Dönüm noktası: Gelişmiş paketleme artık yan hikâye olmaktan çıktı ve hizmet ettiği piyasadan yaklaşık iki kat hızla büyüyen milyar dolarlık bir ürün hattı haline geldi. Benim görüşüm: Buradaki talep yapısı, KLA $KLAC'tan yıllardır okuduğum en güçlü talep senaryosu; ancak alacaklar gelirden daha hızlı büyüdü, serbest nakit akışı gerilediken karlar ilerledi ve planlanandan daha düşük bir vergi oranı, beklentinin aşılmasında kısmen etkili oldu; bu nedenle bu raporu biraz daha zayıf bir çeyreğin üzerinde çok iyi bir vizyon olarak değerlendiriyorum.