Üstat Kardeş döndü, hissediyorum, hepsi döndü! Daha önce $INTC'nin EMIB-T teknolojisinin $TSM'nin müşterilerini çalacağından bahsediliyordu, şimdi ise $TSM'nin tepki vermek üzere olduğunu görüyoruz. $TSM'nin, Intel'in EMIB benzeri yeni bir ileri paketleme teknolojisi geliştirdiği ve hedefinin de Intel'in AI büyük çip paketleme pazarından müşterileri kaçırmaması olduğu bildiriliyor. $TSM neden bu kadar acele ediyor? Çünkü müşteriler zaten ikinci tedarikçi aramaya başladı. Raporlara göre, TSMC'nin ileri üretim ve paketleme kapasitesi hâlâ sınırlı; Google ve NVIDIA, Intel'i yedek tedarikçi olarak değerlendiriyor; SK Hynix de HBM'nin Intel paketleme teknolojisiyle güvenilir bir şekilde çalışıp çalışmadığını test ediyor. MediaTek bile zaten hem $INTC hem de $TSM'yi destekliyor. Geçmişte Intel hakkında konuşurken ya CPU'dan ya da başkanın siparişinden bahsedilirdi. Şimdi ise ileri paketleme yetenekleri nihayet piyasa tarafından fark edilmeye başlandı. İleri paketleme, yardımcı rolünden ana rol haline geliyor.