Xiaomi, Pazartesi günü kendi geliştirdiği Xring O3 çipini duyurdu; bu çip 3 nm üretim sürecini kullanıyor ve TSMC tarafından üretiliyor, uzun süredir temel bileşenleri sağlayan Qualcomm ve MediaTek'e baskı uyguluyor. Ancak bu çipin üretim hedefinin şu anda yalnızca 200.000 ile 300.000 adet arasında olduğu söyleniyor, üretim miktarı oldukça sınırlı.
(Önceki bölüm: DeepSeek V4, NVIDIA'yi terk etti! Çinli AI 'hesaplama bağımsızlığı' mücadelesi nerede?)
Qualcomm, Modular adlı AI startup'ı satın almayı resmen duyurdu ve Nvidia'ya karşı "çapraz donanım" yazılım ekosistemi üzerindeki çabalarını güçlendirdi.
Flagship telefonun kalbi Çin'de geliştirilen çipe dönüştürüldü. Xiaomi, Pazartesi günü kendi geliştirdiği Xring O3 işlemcisini resmen duyurdu ve onun on yıldan fazla süredir çekirdek parçalarını üreten Qualcomm ve MediaTek'e doğrulttu. Xiaomi, resmi 微博公告'da Xring O3'ün daha verimli görüntü işleme ve daha güçlü cihaz içi AI hesaplama yetenekleri sunduğunu vurguladı; bu, 2025'teki Xring O1'den sonra Xiaomi'nin kendi geliştirdiği çip stratejisini genişletmesinin önemli bir adımıdır.
Aynı etkinlikte Xring O100 ve D100 gibi çipler de duyuruldu. SoC (Sistem üzerindeki Çip), basitçe söylemek gerekirse, işlemci, grafik çipi ve AI hesaplama birimlerini aynı bir silikon wafere entegre eden bir tasarım olup, akıllı telefonların en maliyetli ve deneyimin üst sınırını belirleyen temel bileşenidir. Geçtiğimiz on yıl boyunca bu parça neredeyse tamamen Qualcomm ve MediaTek'in elindeydi; Xiaomi'nin kendi kendine yapması, tedarik zincirinin en hassas sinirini harekete geçirmek anlamına gelir.
3 nanometre üretim, Apple'ı hedef alıyor, Huawei'yi geride bırakıyor
Xiaomi kurucusu Lei Jun, WeiChat gönderisiyle Xring O3'ün 3 nanometre süreç teknolojisiyle üretiltiğini ve bu düğümün Apple'ın en yeni A19 Pro çipinde kullanılan teknolojiye yakın olduğunu, aynı zamanda Çin'in yerel en büyük rakibi Huawei'nin kendi geliştirdiği çiplerini geride bıraktığını açıkladı.
Reuters'e göre, bu çip TSMC tarafından üretiliyor ve bu, Xiaomi'nin kendi geliştirdiği çipinin ilk kez TSMC tarafından üretilmesi olarak önemli bir detaydır. Teknik açıdan, Xring O3 çipi 133 mm² alanına sahiptir ve 24 milyardan fazla transistör içerir; bu, dünyada LPDDR6 bellek ile uyumlu olan ilk mobil işlemcidir ve bellek bant genişliği saniyede 113,8 GB'dır, bu da önceki nesil Xring O1'e göre %48 artıştır. CPU, 2 adet maksimum saat hızı 4,35 GHz olan C1-Ultra, 4 adet 3,68 GHz olan C1-Premium ve 4 adet 3,15 GHz olan C1-Pro olmak üzere 10 çekirdekli bir yapıya sahiptir; GPU ise 16 çekirdekli G2-Ultra NX'tir ve genel spekifikasyonlar şimdiki üst düzey seviyeye yaklaşmıştır.
Kendi Performans Değerlendirmeniz: Çok çekirdekli performans %60 arttı
Xiaomi'nin resmi olarak açıkladığı kendi test verileri göz alıcı: çok çekirdekli performans önceki nesile göre yaklaşık %60 arttı, GPU grafik performansı en fazla %85 arttı, enerji verimliliği %64 iyileşti, AnTuTu puanı 5.228.014 oldu, Geekbench çok çekirdekli skoru ise 15.221 oldu.
Ancak bunların hepsi Xiaomi'nin kendi değerlendirmesidir, üçüncü parti test kuruluşlarının bağımsız olarak ölçtüğü sonuçlar değildir. Gerçek kullanım deneyimi ve pil ömrü, cihazın piyasaya sürülmesinden sonra gerçek olarak doğrulanacaktır. Xring O3'ü ilk kez kullanan cihaz, katlanabilir telefon Xiaomi 18 Fold'tur ve 2026 yılının Eylül ayında resmen piyasaya sürülecektir.
Sadece 200.000 adet üretme kapasitesi var, Xiaomi gerçekten bağımsızlaşabilir mi?
Ancak Bloomberg Endüstri Araştırmaları Analisti Steven Tseng ve Rebecca Wang, Xring O3'ün 3 nanometrede kalırken, Qualcomm ve MediaTek'in bir sonraki üst düzey çiplerinin 2 nanometreye geçmeye hazır olduğunu belirtti; bu da Xiaomi'nin kaynaklarını işlem süreci küçültme yerine mimari ve fonksiyonel yükseltmelere yönlendirdiğini gösteriyor.
Yeniden tasarlanan işlem birimi, daha hızlı bellek ve daha güçlü cihaz içi AI yetenekleri, Xiaomi'nin üst düzey cihazlarını rakiplerinden ayırmada gerçekten yardımcı oluyor; Xring serisi daha fazla cihaza yayılırsa, Xiaomi'nin genel araştırma ve geliştirme verimliliğini artırabilir ve bir kez yapılan tasarım maliyetini daha fazla ürün hattına yayabilir.
Ancak Bloomberg, bu çipin 200.000 ile 300.000 arasında bir gönderim hedefine sahip olduğunu ve üretimin Qualcomm ve MediaTek’in milyonlarca adet yıllık gönderim hacmine kıyasla son derece sınırlı olduğunu da hatırlattı; bu da Xiaomi’nin kısa vadeli olarak hâlâ Qualcomm ve MediaTek’in iki büyük tedarikçisine büyük ölçüde bağımlı kalacağını, kendi geliştirdiği çiplerin ise tamamen yerine geçme çözümü değil, pazarlık avantajı gibi davranacağını gösteriyor.
Telefonlar satılmıyor, çipler Xiaomi'yi kurtarabilecek mi?
Xiaomi, Çin'de pazar payı birinci olan bir telefon üreticisiydi, ancak şimdi telefon ve elektrikli araç olmak üzere iki iş birimi de Çin'in yerel talebinin zayıflığı ile karşı karşıya. Counterpoint Research istatistiklerine göre, Xiaomi bu yılın ikinci çeyreğindeki teslimat düşüşü, ana donanım üreticileri arasında en yüksek seviyede oldu.
Yatırımcılar, Xiaomi'nin en yeni SUV modelinin agresif fiyatlandırma stratejisinin şirket karlılık alanını daha da daraltabileceğinden endişe ediyor. Bu bağlamda, Xring O3, teknolojik bir atılımdan ziyade, gelir baskısının en yüksek olduğu anda hikayenin öncülüğünü yeniden ele geçirmek için Xiaomi'nin attığı bir hamle olarak görülüyor.
Yarı iletkenlerdeki bağımsızlık, temelde bir pazarlık gücü mücadelesidir, bir gece içindeki tedarik zinciri devrimi değildir. 200.000 adet satış miktarı gerçek bir kopuş getirmese de, Xiaomi'nin bir sonraki turda Qualcomm ve MediaTek ile fiyat görüşmelerinde kendi bir avantajı olacak kadar yeterlidir.
