Samsung Electro-Mechanics, 360,5 milyar wonluk paketleme alt tabakası tedarik sözleşmesi imzaladı

ChainCatcher haberine göre, THE ELEC'e göre, Samsung Electro-Mechanics, 19 Ekim'de 360,5 milyar KRW değerinde bir hafıza yarı iletken paketleme alt tabakası tedarik sözleşmesi imzaladığını duyurdu. Sözleşme süresi 1 Ocak 2027 ile 31 Aralık 2027 arasında olup, bu tutar şirketin geçen yılki konsolide gelirinin %3,2'sine denk geliyor. Bu, Samsung Electro-Mechanics'in ilk kez paketleme alt tabakası uzun vadeli tedarik sözleşmesini açıklamasıdır. Bu sözleşmeyle birlikte, şirket bu yıl açıklanan uzun vadeli tedarik sözleşmelerinin sayısı 7'ye yükseldi ve toplam tutar yaklaşık 4,3 trilyon KRW oldu. Daha önceki sözleşmeler genellikle silikon kapasitörler, çok katmanlı seramik kapasitörler ve endüktanslar gibi bileşenler üzerine odaklanmıştı; ancak bu kez FC-BGA ve BGA alt tabakaları gibi ürünler üreten paketleme çözümleri işine genişledi. Samsung Electro-Mechanics, geçen ay Sejong FC-BGA üretim tesisine 4,27 trilyon KRW ve Vietnam'daki paketleme alt tabakası üretim ekipmanlarına 2,51 trilyon KRW yatırım yapacağını duyurdu. Şirket ayrıca, hükümetin büyük bir projesi kapsamında 2040 yılına kadar Sejong tesisine 8 trilyon KRW ve Busan tesisine 15 trilyon KRW yatırım yapmayı ve Busan, Sejong ve Vietnam'da FC-BGA üretmeyi planladığını belirtti. Samsung Electro-Mechanics ilgili bir yetkili, "AI ve yüksek performanslı hesaplama pazarındaki büyüme, yüksek performanslı paketleme alt tabakalarının önemini artırmaktadır; şirket müşterilerle tedarik işbirliğini güçlendirecek ve kararlı bir tedarik sistemi kuracaktır."