Micron, yıl sonuna kadar aylık HBM üretimi için 100.000 wafer hedefliyor

ME News'e göre, 4 Eylül (UTC+8), Micron, geçen yıla kıyasla yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretim kapasitesini iki katına çıkarmayı planlıyor ve bu yıl sonuna kadar aylık 60.000 wafer ek kapasite ekleyebilir. Bilgili kaynaklar, geçen yıl Micron’un HBM üretiminin aylık 40.000 ila 50.000 wafer arasında olduğunu ve yıl sonuna kadar yaklaşık aylık 100.000 wafer seviyesine ulaşmayı hedeflediğini belirtti. Bu, Samsung Electronics ve SK Hynix ile arasındaki farkı kapatmak amacıyla. Micron, birden fazla HBM ekipman tedarikçisinden satın alma siparişlerini artırıyor ve üretim tesisleri ana olarak Tayvan ve Singapur’daki wafer fabrikalarında; ekipmanlar sürekli olarak entegre ediliyor. Şu anda üretim, HBM3E 12 katmanlı ürün üzerinde yoğunlaşmış durumda; bu yıl başlarında HBM4 12 katmanlı ürünün oranı yaklaşık %20-30 idi ve yıl sonuna kadar bu oran %50’ye kadar çıkabilir. HBM4 12 katmanlı ürün, NVIDIA’nın en yeni AI hızlandırıcısı Vera Rubin’de kullanılacak olup, Micron bu ürünü bu yıl ikinci çeyreğinden itibaren seri üretimde. Micron CEO’su Mehrotra, Haziran 2023’te 2026 mali yılı üçüncü çeyrek performans toplantısında, HBM4 12 katmanlı ürünün seri üretim artış hızının HBM3E 12 katmanlı ürüne göre yaklaşık iki katı olduğunu ve HBM4’ün toplam satış gelirlerinin 1 milyar doları geçtiğini ifade etti. Endüstri, Samsung ve SK Hynix’in her birinin HBM üretim kapasitesinin aylık 150.000 ila 200.000 wafer arasında olduğunu düşünüyor. Counterpoint verilerine göre, bu yıl ikinci çeyrekte küresel HBM pazar payı SK Hynix %50, Samsung %32, Micron %18. Micron ayrıca Japonya’daki Hiroshima’da ilgili yatırımları hazırlıyor. (Kaynak: ChainCatcher)