Yazan: Rita
AI sunucular, PCB ve CCL endüstrilerinde en güçlü talep motoru haline gelmektedir. Goldman Sachs, 5 Ağustos'ta yayımladığı küresel PCB/CCL endüstrisi raporunda, 2027 yılı küresel AI PCB pazar boyutunu %38 artırarak 38 milyar dolara, AI CCL pazar boyutunu %18 artırarak 22 milyar dolara çıkarmıştır. 2028 yılı tahminleri daha çarpıcı: PCB pazarı 84 milyar dolara, CCL pazarı 48 milyar dolara ulaşacak; 2026 ile 2028 yılları arasındaki bileşik büyüme oranları sırasıyla %148 ve %161 olacaktır. Miktar ve fiyat artışı temel itici kuvvettir; PCB teslimat miktarı %85 bileşik büyüme oranı ile artarken, CCL teslimat miktarı %77 bileşik büyüme oranı ile artmakta ve ASP’ler de spesifikasyon yükseltmeleri nedeniyle eş zamanlı olarak yükselmektedir. Goldman Sachs, üst akış malzemelerinden orta akış üretime kadar tam bir zinciri kapsayacak şekilde birçok şirkete “al” puanı vermiştir.
AI PCB pazarı üç yılda on kat büyüdü
Goldman Sachs, AI sunucu PCB ve CCL pazar boyutu tahminlerini büyük ölçüde artırdı. 2027 yılı için AI PCB pazarı 27 milyar dolar yerine 38 milyar dolara, AI CCL pazarı ise 19 milyar dolar yerine 22 milyar dolara çıkarıldı. 2028 yılı tahminleri daha çarpıcı: PCB pazarı 84 milyar dolara, CCL pazarı ise 48 milyar dolara ulaşacak; 2026 ile 2028 yılları arasında AI PCB ve CCL pazarlarının bileşik büyüme oranları sırasıyla %148 ve %161 olacak.
Büyüme itici gücü miktar ve fiyat olmak üzere iki yönden alır. Miktar açısından, 2026 yılında 1,3 milyon metrekare olan PCB gönderim miktarı 2028 yılında 4,5 milyon metrekareye, yıllık bileşik büyüme oranı %85 ile; 2026 yılında 42 milyon adet olan CCL gönderim miktarı 2028 yılında 131 milyon adete, yıllık bileşik büyüme oranı %77 ile ulaşacaktır. ASP açısından, PCB ve CCL'nin ASP yıllık bileşik büyüme oranları sırasıyla %34 ve %48 olup, spesifikasyon yükseltmesi temel itici kuvvettir. 6 katmandan fazla HDI'nin HDI PCB toplam pazarındaki payı 2027 yılında %35'den 2028 yılında %66'ya, M9 üzeri CCL'nin toplam CCL pazarındaki payı 2027 yılında %41'den 2028 yılında %58'e çıkacaktır.
Goldman Sachs, arka plan senaryo analizini de tanıttı. NVL144 Rubin Ultra mimarisinde, arka plan PCB ve CCL'nin birim değerleri sırasıyla 113.000 dolar ve 60.000 dolar. İyimser senaryoda, 2028 yılında arka plan PCB pazarı 1,17 milyar dolara ulaşabilir ve temel senaryoya göre %30 daha yüksek olur.
Üretim kapasitesi genişlemesi, talep artış hızını takip edemiyor; yüksek kullanım oranı fiyatlamayı destekliyor
Ana üreticiler kapasite genişletme planlarını açıklamış olsa da, Goldman Sachs, etkin kapasitenin doğrusal olarak artmayacağını düşünüyor. Yüksek seviye ürünler daha fazla kapasite tüketiyor ve lüks ürünlerin verimliliği daha düşük; bu iki faktör, etkin kapasitenin gerçek artışını sınırlıyor. Goldman Sachs, önümüzdeki iki yıl boyunca endüstride kapasite kullanım oranlarının yüksek seviyede kalacağını ve arz-talep dengesinin sıkı kalacağını değerlendiriyor.
Endüstri zinciri boyunca, AI sunucu talebinin patlaması, PCB/CCL tedarik zincirinin yapısal yükselişini tetikliyor. PCB katman sayısı, geleneksel sunuculardaki 10-12 katmandan 30 katmandan fazlaya doğru ilerliyor, CCL malzemesi M6’dan M9’a doğru gelişiyor, HDI ise 2-4 katmandan 6-8 katmana doğru yükseliyor. Her aşamanın yükselişi, birim cihaz değeri artışını anlamına geliyor.
Goldman Sachs,生益科技 ve diğer PCB/CCL varlıklarını öneriyor
Goldman Sachs, raporunda üst akış malzemelerinden orta akış üretime kadar tam bir zinciri kapsayan birçok alım değerlendirmeli varlık listelemiştir.
Shengyi Technology, Goldman Sachs'in güvendiği listede yer alan bir şirket ve küresel lider CCL tedarikçisidir. Şirket, daha düşük sinyal kaybı ve daha iyi ısı dağılımı performansı sağlamak amacıyla 2026 ile 2027 yılları arasında M9 seviyesi CCL'e geçiş yapmaktadır. Goldman Sachs, 2026 ve 2027 yıllarındaki net kar artış oranlarının sırasıyla %104 ve %73 olacağını tahmin etmektedir; AI sunucu PCB geliri 2027 yılında yaklaşık %40'a ulaşacak ve uzun vadede %50'nin üzerinde olacak, operasyonel kar marjı 2025'teki %15'ten 2027'de %20'ye çıkacaktır.
Şenghong Technology, AI altyapısının küresel genişlemesi, PCB katman sayısındaki yükselişle bir cihazın değerindeki artış, AI sunucularında PCB'nin bakır kabloları yerine geçmesi eğilimi ve GPU AI sunucularından ASIC AI sunucu müşterilerine genişlemesi sayesinde fayda sağlamaktadır. Şirketin Tayland'daki üç fabrikası sırayla üretime başlamaktadır; A1 fabrikası zaten seri üretimde, A2 fabrikasının hedefi 2026 üçüncü çeyrekte seri üretime geçmektir.
Panasonic HD, yapısal reform aşamasından büyüme aşamasına geçmektedir. MEGTRON serisi CCL ve iletken kapasitörleri performans açısından öncü konumdadır; MEGTRON 9 CCL, müşteriler tarafından doğrulanmak üzere küçük ölçekli üretimine başlamıştır ve 2028 mali yılında büyük ölçekli üretime geçileceği beklenmektedir. Yüksek performanslı CCL oranının 2027 mali yılında yaklaşık %60'a ulaşması beklenmektedir.
Mitsui Metal, yüksek performanslı elektrolitik bakır foil alanında küresel pazarın yaklaşık %80'ini elinde bulunduruyor ve VSP serisi aşırı düşük pürüzlülükte çift taraflı pürüzsüz bakır foil, yüksek hızda sunucu tabanlarında iletim kaybı ile yapışma gücü arasındaki çelişkiyi çözüyor. Goldman Sachs, VSP ürün hattının 2026 ile 2029 finansal yılları arasında %56'lık bileşik büyüme hızına ulaşacağını tahmin ediyor.
Nitto Bosei, düşük dielektrik cam kumaş pazarının lideridir ve 1998 yılında ticari olarak ilk kez piyasaya sürmüştür. İkinci nesil NER Camı, baskın bir piyasa payına sahiptir ve teknolojik engeller çok yüksektir. Goldman Sachs, NER Camı'nın 2026 ile 2029 finansal yılları arasında gelir bileşik büyüme oranının %60'a ulaşacağını tahmin etmektedir.
AI sunucular, PCB ve CCL endüstrilerinin büyüme eğrilerini yeniden yazıyor. 2028 yılında 84 milyar dolarlık AI PCB pazarı ve 48 milyar dolarlık AI CCL pazarı, bir derece büyüklüğünde bir sıçrama anlamına geliyor. Miktar ve fiyatın aynı anda artması mantığı, zincirin her aşamasında gerçekleşme gösteriyor: malzeme yükseltme, kat sayısı artırma, alan genişletme ve birim fiyat yükseltme. Goldman Sachs'ın önerisi, CCL malzemelerinden elektrolitik bakır foil, cam kumaşa ve PCB üretimiye kadar tam bir zinciri kapsıyor. Kapasite genişleme hızı, talep artış hızını yakalayamıyor; yüksek kullanım oranları, fiyatlandırmayı desteklemeye devam edecek. Bu, Goldman Sachs'ın AI PCB/CCL zinciri üzerindeki yapıcı görüşünün temelidir.
Sorumluluk Reddi
Bu metin, Çaoxiang Araştırma tarafından üçüncü taraf bir menkul kıymet şirketinin araştırması (Goldman Sachs, 5 Ağustos 2026) ve açık piyasa verilerinin birleştirilmesiyle hazırlanmıştır. Metinde yer alan değerlendirme, hedef fiyat, kar tahminleri ve ilgili yargılar, söz konusu menkul kıymet şirketinin analistlerinin görüşlerini yansıtmaktadır ve yalnızca bu kuruluşun tutumunu temsil eder; Çaoxiang Araştırma'nın görüşünü yansıtmaz ve herhangi bir yatırım önerisi oluşturmaz.
Piyasa riski vardır, kararlar bağımsız alınmalıdır. Bu yazı, herhangi bir menkul kıymetin alım satımı için bir temel oluşturmamalıdır.