Genel olarak işlem yapan yarı iletken fabrikası GlobalFoundries, UX platform teknolojilerinin müşteriye sunulduğunu duyurdu. Platform, kenar hesaplama, bağlantı ve şirketin “Fiziksel AI” olarak adlandırdığı uygulamalar için yeni nesil güçlendirme amacıyla tasarlandı.
Fiziksel AI, basitçe ifade edildiğinde, bulut tabanlı işleme yerine, insanların gerçek dünyada etkileşime girdiği cihazlara ve nesnelere yapay zekayı doğrudan entegre etme fikridir. Akıllı gözlükler, akıllı işitme cihazları, bağlantılı ev aletleri ve yazılım tanımlı araçlar düşünün.
UX platformının aslında ne yaptığını
UX platform, fiziksel cihazlarda zeka, algılama ve tespit yeteneklerini artırmak üzere tasarlanmıştır. RF, görüntüleme, ultra-geniş bant ve ses işlevlerini içeren GlobalFoundries'in mevcut teknoloji yığınıyla entegre olup, özellikle çoklu mod algılama uygulamalarına odaklanmaktadır.
Platform, GlobalFoundries'in STAC mimarisi olarak tanımladığı yapıya uygun: Algıla, Düşün, Harekete Geç, İletişim Kur. Bu, bir cihazın çevresini algılamasını, bu bilgiyi yerel olarak işlemesini, eylemde bulunmasını ve sonuçları iletişim kurmasını sağlayan, verilerin uzak bir sunucuya gitmesine gerek olmayan end-to-end sistemler inşa etmek için bir çerçevedir.
Arka planda, UX platformu GlobalFoundries’ın ultra düşük güç tüketimli CMOS/FDX süreç teknolojisini, RF-SOI ve SiGe bağlantı çözümlerini ve gelişmiş paketleme yeteneklerini kullanır.
Fiziksel AI üzerine 18 milyar dolarlık bahis
GlobalFoundries, 2030 yılına kadar Fiziksel AI için 18 milyar doları aşan bir hizmet verilebilir hedef pazar belirledi. Şirketin belirttiği tasarım kazanımları, AI destekli gözlükler, kulaklık cihazlar, akıllı ev cihazları ve yazılım tanımlı araçlar gibi çeşitli kategorileri kapsıyor.
Bağlam olarak, GlobalFoundries, GFS sembolü altında Nasdaq'da işlem görmektedir.
IP moat'ı inşa etmek
GlobalFoundries, Synopsys' ARC işlemci iş birimini satın aldı; bu işlem, GlobalFoundries'ın çemberine 150'den fazla patent ve yaklaşık 300 müşteri kazandırdı.
Teknoloji yol haritasında, şirket 22FDX+ platformunda gömülü RRAM (dirençli rastgele erişimli bellek) üzerinde de çalışıyor ve hacim üretiminin 2026 yılında bekleniyor. Gömülü kalıcı bellek, modellerin ve verilerin doğrudan işlemci üzerinde saklanmasını sağladığı için kenar AI çipleri için kritik bir bileşendir; bu da dış belleğe erişimin gecikme ve güç maliyetini ortadan kaldırır.