BlockBeats haberi göre, 3 Ağustos'ta, dünya çapında ilk saf bellek temelli ETF olan Roundhill Memory ETF (DRAM), en son portföy yenilemesini tamamladı ve Çinli DRAM üreticisi CXMT'yi ilk on hisse arasına aldı; ağırlığı %2,52 olup sekizinci en büyük pozisyon oldu.
Veriler, DRAM'ın aynı dönemde Çinli depolama şirketi GigaDevice'in hisse oranını %2,91'den %1,51'e düşürerek sıralamada onuncu sıraya indirdiğini gösteriyor. ChangXin Memory Technologies, bu ETF'teki en yüksek ağırlığa sahip Çinli depolama varlığı haline geldi.
Piyasa uzmanları, CXMT'nin küresel depolama temelli ETF'lere dahil edilmesinin, uluslararası sermayenin Çin DRAM endüstrisi üzerine artan ilgi göstermeye başladığını gösteriyor. Şu anda CXMT, Samsung Electronics, Micron Technology ve SK Hynix gibi küresel depolama üreticileriyle aynı portföyde yer alıyor.
Changxin Technology, 27 Temmuz'da STAR Borsası'na listelendi, ilk halka arz fiyatı 8,66 yuan, ilk işlem gününün kapanış fiyatı 49 yuan oldu ve günlük artış %465,82 oldu. 3 Ağustos itibarıyla kapanış fiyatı 54,99 yuan olan şirketin toplam piyasa değeri yaklaşık 3,68 trilyon yuandır. Omdia verilerine göre, Changxin Technology'in 2025 dördüncü çeyreğindeki küresel DRAM pazar payı yaklaşık %7,67 olup, küresel olarak dördüncü sırada yer almaktadır.
Roundhill Memory ETF, 2 Nisan 2026 tarihinde ABD'deki Cboe BZX borsasında listelendi ve dünyada ilk kez bellek çipleri alanında odaklanan bir tematik ETF'tir. Verilere göre, bu ETF'in listelendikten üç ay sonra varlığı 25 milyar ABD dolarını aştı ve ilk on pozisyonu Samsung Electronics, Micron Technology, SK Hynix, Western Digital, Seagate Technology, SanDisk, Kioxia Holdings, CXMT, Nanya Technology ve GigaDevice'i içeriyor.
Son dönemde küresel depolama çip hisselerinde düzeltme yaşandı; 3 Ağustos'ta Güney Kore Endeksi %5,12 düştü ve Samsung Electronics ile SK Hynix hisseleri yaklaşık %9 düşüş gösterdi. Morgan Stanley, son dönemde kaldıraçlı sermayenin temizlenmesinin AI ve endüstriyel döngü yatırımları için yeni bir giriş fırsatı yaratabileceğini düşünüyor.
