Odaily星球日报: Citrini analisti jukan, X platformasında yaptığı paylaşımda, TrendForce'un en son depolama sektörü araştırmasına göre, DRAM tedarik eksikliğinin 2027 yılına kadar devam etmesi bekleniyor ve HBM4e sertifikasyon zaman çizelgesi hâlâ belirsiz; NVIDIA, 2026 üçüncü çeyreğinden beri Rubin Ultra için HBM yapılandırmasını yeniden değerlendiriyor.
İlk plan, 12 katmanlı HBM4e konfigürasyonuydu, ancak NVIDIA şu anda HBM4e 8 katmanlı, HBM4 12 katmanlı ve HBM4 8 katmanlı tasarımları da paralel olarak değerlendiriyor ve nihai spesifikasyon henüz onaylanmadı. NVIDIA'nın dışında, bazı CSP'lerin de bir sonraki nesil kendi geliştirdiği ASIC'lerinde HBM kapasitesini düşürmeyi düşündüğü söyleniyor.
NVIDIA, 2025 ile 2026 yılının ilk yarısı arasında Rubin Ultra için 12 katmanlı HBM4e'yi temel tasarım olarak kullanacak. Ancak 2026 yılının üçüncü çeyreğinin başından itibaren NVIDIA, daha düşük spekifikasyonlu alternatifleri incelemeye başladı. TrendForce'a göre, bu değişiklik iki ana tedarik kısıtlamasından kaynaklanıyor: Birincisi, 2027 yılında genel DRAM eksikliği, depolama üreticilerinin HBM üretimine ayırabilecekleri wafers kapasitesini sınırlayacak; ikincisi, 12 katmanlı HBM4e'nin sertifikasyon zamanlaması ve üretim verimliliğinin artırılma hızı hâlâ belirsiz.
TrendForce, NVIDIA'ın Rubin Ultra neslindeki birinci önceliğinin I/O hızını artırmak olduğunu, GPU teslimat miktarını artırmayı ise ikinci öncelik olarak belirtti. NVIDIA sonunda HBM spesifikasyonlarını düşürme kararı alırsa, bu kararı DRAM yığın katman sayısını azaltarak gerçekleştirmesi bekleniyor. HBM4e'nin planlandığı gibi sertifikasyonunu tamamlayıp seri üretim aşamasına geçip geçememesi, Rubin Ultra'nın I/O hızının önceki Rubin neslindeki 8-11,7 Gbps'den 14-16 Gbps'ye çıkarılmasını mı yoksa HBM4 tasarımını optimize ederek 11-12 Gbps seviyesinde tutulmasını mı belirleyecek. Aynı ürün neslinde, DRAM yığın katman sayısı, her bir GPU için HBM kapasitesi ile teslim edilebilecek GPU sayısı arasında bir uzlaşmayı belirler.
TrendForce, nihai konfigürasyonun depolama üreticilerinin wafer dağıtım kararlarına bağlı olacağını düşünüyor. Arz-talep açısından, 2027 yılında HBM bit teslimatının yıllık bazda %50 ila %60 artması bekleniyor, ancak talep artışını yakalayamayacağı tahmin ediliyor. Arz kısıtlamaları devam ettikçe, HBM tedarikçilerinin 2027 boyunca fiyat belirleme gücüne sahip olmaları bekleniyor. Endüstri genelinde HBM fiyatlarında büyük bir artış bekleniyor; AI çip üreticileri, HBM arzının sınırlı olması ve satın alma maliyetlerindeki artış gibi çift baskı ile karşı karşıya kalacak ve daha düşük HBM kapasiteli konfigürasyonlara geçme eğilimini daha da güçlendirecek.