Mars Finans haberine göre, 25 Temmuz'da Citrini analisti Jukan, ZDNet Korea'nın en son endüstri analizine dayanarak, AI yarı iletken performans yarışının üretim ölçeklemesinden ileri düzey yığma teknolojisine geçtiğini belirtti. Mantık ve belleği dikey olarak entegre eden 3D IC'ler, bir sonraki nesil kritik teknoloji haline geliyor. Samsung Foundry, son dönemde 3D IC ile ilgili gelen teklif taleplerinde büyük bir artış yaşadı; neredeyse her potansiyel müşteri bu teknolojiyi soruyor. Ancak Jukan, 3D IC'nin temelde tekil olarak özelleştirilmiş DRAM olduğunu ve Samsung ile SK Hynix'in standartlaştırılmış büyük ölçekli üretim temelindeki ana iş modeliyle temel çatışma içinde olduğunu ifade etti. İki Koreli firma, bu teknolojiyi sadece başlangıç aşamasındaki araştırmalara sınırlı tutmayı planlıyor ve tam anlamıyla ticarileştirmeye dair dikkatli bir tutum sergiliyor. Bu yapısal tereddüt, niş oyuncular için bir pencere açıyor. ABD yarı iletken kısıtlamaları nedeniyle HBM pazarına giremeyen Çinli ChangXin Memory, 3D IC'yi farklılaşma fırsatı olarak seçerek, büyük ölçekli DRAM pazarında Koreli firmalarla doğrudan rekabet etmek yerine özelleştirilmiş bellek hedefliyor. Koreli yarı iletken endüstrisi yetkilileri, Çin'in zaten birkaç 3D DRAM örnek çipini ürettiğini belirtti ve ChangXin ile Winbond gibi niş pazar katılımcılarının bu pazarı önceden kurma olasılığı yüksek. Analist Jukan daha önce açıkça ifade etmişti ki, NVIDIA'nın CUDA avantajı sona eriyor; yazılım ekosistemi engellerinin yıkılması ve 3D IC'in özelleştirme eğilimi aynı anda gerçekleşiyor ve bir sonraki nesil AI bellek rekabeti yapısal bir yeniden yapılandırma ile karşılaşabilir. Not: Niş pazar, “Niche Market” kelimesinin sesli çevirisi olup, ana oyuncuların gözden kaçırdığı ya da girmek istemediği büyük bir pazarın alt bölümünü ifade eder. Niş oyuncular ise bu alt pazarlara odaklanan şirketleri tanımlar.
Citrini Analisti: Güney Kore Fabrikaları, 3D IC Komersiyalizasyonunda Dikkatli; Çin'in ChangXin'i Nispi Pazarı Hedefliyor
MarsBitPaylaş
Özet
Citrini analisti Jukan, zincir içi haberlerde, Samsung ve SK Hynix gibi Güney Kore fabrikalarının 3D IC ticarileştirme konusunda dikkatli olduğunu vurguladı. Teknolojinin, onların kitle üretimi modeliyle çatıştığını belirtti. Bununla birlikte, ABD kısıtlamaları arasında Çin'in ChangXin şirketi, niş bir 3D IC stratejisi izliyor. Pazar haberlerine göre, Çin zaten 3D DRAM örnekleri üretti ve ChangXin ile Winbond öncü olabilir. Jukan, 3D IC özelleştirmesinin artmasıyla NVIDIA'nın CUDA gibi yazılım engellerinin zayıfladığını ekledi.
Kaynak:Orijinalini göster
Yasal Uyarı: Bu sayfadaki bilgiler üçüncü şahıslardan alınmış olabilir ve KuCoin'in görüşlerini veya fikirlerini yansıtmayabilir. Bu içerik, herhangi bir beyan veya garanti olmaksızın yalnızca genel bilgilendirme amacıyla sağlanmıştır ve finansal veya yatırım tavsiyesi olarak yorumlanamaz. KuCoin, herhangi bir hata veya eksiklikten veya bu bilgilerin kullanımından kaynaklanan sonuçtan sorumlu değildir.
Dijital varlıklara yapılan yatırımlar riskli olabilir. Lütfen bir ürünün risklerini ve risk toleransınızı kendi finansal koşullarınıza göre dikkatlice değerlendirin. Daha fazla bilgi için lütfen Kullanım Koşullarımıza ve Risk Açıklamamıza bakınız.