Çin yarı iletken ekipman endüstrisi derin su fazına girdi

Dünya yarı iletken endüstrisi Moore Yasası sonrası döneme girdiğinde, AI hesaplama talepleri üssel olarak arttığında ve ABD'nin Çin'e yarı iletken ihracat kısıtlamaları devam ettiğinde, Çin yarı iletken ekipman endüstrisi tarihi bir dönüm noktasında duruyor.

Geçtiğimiz on yıl içinde, yerli cihazların araştırma ve geliştirmeden seri üretime geçişini gördük; gelecek beş yıl ise yerli cihazların ileri üretim hatlarına girebilip giremeyeceğini, ileri işlem teknolojileriyle lojik çipleri destekleyebilip destekleyemeyeceğini, HBM (yüksek bant genişliğine sahip bellek) yığın ihtiyaçlarını karşılayıp karşılayamayacağını ve en zayıf noktalarda gerçek bir özelleşmeyi sağlayıp sağlayamayacağını belirleyecektir.

31 Ağustos 2026 ile 2 Eylül 2026 tarihleri arasında, Wuxi Taihu Uluslararası Fuar Merkezi'nde 14. Yarı İletken Ekipman, Malzeme ve Çekirdek Bileşenler Fuarı (CSEAC 2026) açıldı. Bu endüstri etkinliği, yerli yarı iletken ekipman zincirini gözlemlemenin nadir bir fırsatı haline geldi. Üretim ekipmanlarından, ölçüm ve kontrol ekipmanlarına kadar ileri paketleme ekipmanlarına kadar birçok şirketi ziyaret ettik ve şu soruyu yanıtlamaya çalıştık: Yerli yarı iletken ekipmanları nerede?

Yerli üretim proses ekipmanları büyük kategorilerde başarı sağlamıştır. Litografi, aşındırma, ince film biriktirme gibi en büyük pazar boyutuna sahip ekipman alanlarında, Zhongwei ve North Hua Chuang gibi platform temelli liderler ortaya çıkmıştır ve her biri kendi alt alanında ulusal düzeyde öncü hale gelmiş veya küresel düzeyde önde yer almıştır.

Zhongwei Şirketi, yerel kazı ekipmanlarının kesin lideri olarak son yıllarda platform stratejisini hızla hızlandırmıştır. CSEAC etkinliği sırasında, Zhongwei Şirketi, Primo XD-RIE70 ile 90’a 1 oranında çok yüksek derinlik-genişlik oranı kazı ve Performo QuaStar serisi P gibi tamamen yerel olarak geliştirilen yeni üst düzey mikro işleme ekipmanlarını duyurdu. EC VD (Performo QuaStar ON ve Performo QuaStar GE dahil), Prefima UnicoreAM atomik katman deposu molibden cihazı, Preforma Uniflash metal silikid entegrasyon sistemi ve PRISMO PDS8 karbür silikon güç cihazları için yüksek sıcaklıkta HTCVD üretimi. Bu, bu yıl Mart'ta dört yeni ürün duyurulduktan sonra, Midu'nun altı ay içinde tekrar yoğun bir şekilde yeni ürünleri piyasaya sürmesidir ve ileri lojik proses, güç yarı iletken prosesi, ince film deposu ve hassas oyma gibi temel aşamaları kapsayarak çoklu senaryolar ve tam zincir proses ekipmanı çözümleri yeteneğini tamamlamıştır. Şu anda Midu, 170'ten fazla yerel ve uluslararası müşteriye ve 220'den fazla çip ve LED üretim hattına toplam 8.800'den fazla reaktör sunmaktadır ve beş farklı bölgede araştırma ve üretim merkezleri kurulmuştur.

Shanghai Micro Electronics Equipment, KrF kurutma litografi makinesini, I-line tarayıcı projeksiyon litografi makinesini ve ilgili temel alt sistem ürünlerini sergiledi. I-line tarayıcı projeksiyon litografi makinesi, 365 nm dalga boyu ışık kaynağı kullanır ve 280 nm çözünürlüğe sahiptir; KrF tarayıcı projeksiyon litografi makinesi, 248 nm dalga boyu ışık kaynağı kullanır ve 110 nm çözünürlüğe sahiptir. Bilindiğine göre, Shanghai Micro Electronics'in litografi ekipmanları müşterileri tarafından toplamda 10 milyondan fazla wafer üretimi gerçekleştirmiştir.

Ancak yarı iletken ekipmanlarının yerel üretimine geçiş, kolayca tamamlanabilecek bir süreç değildir. Pazar boyutu en büyük ekipmanlardan gözümüzü çevirirsek, başka bir derin su bölgesi ortaya çıkar. Teknik olarak zorlu ancak pazar boyutu nispeten küçük olan ekipmanlar, yerel ekipman üreticilerinin mutlaka aşması gereken zorluklar haline gelmiştir; iyon enjeksiyon makinesi ise bu kategorilerin en temsili örneğidir.

Daha önce ana yerel oyuncular arasında Zhongke Xin ve Kaishitong bulunuyordu, ancak son yıllarda birçok şirket bu alana girdi. Bei Fang Hua Chuang, yerel ekipman platformlaştırmasının bir örneği olarak, kırma, ince film biriktirme, temizleme ve ısı işleme gibi süreçlerde Türkiye'nin en kapsamlı yarı iletken ekipman ürün matrisini oluşturdu. Bu fuar期间, Bei Fang Hua Chuang, plazma batırma iyon enjeksiyon cihazı ve orta akım iyon enjeksiyon cihazı gibi ürünler içeren bir dizi çözüm sergiledi. Jingsheng Jidian de ön proses ekipmanlarına genişliyor ve bunlar arasında geliştirilmekte olan bir iyon enjeksiyon cihazı da yer alıyor. Bilindiğine göre, Jingsheng Jidian'in geliştirdiği silikon orta akım iyon enjeksiyon cihazı şu anda alt müşterilerde doğrulanmaktadır.

Siri Intelligence, ALD işini dönüştürme ve geliştirme sürecinde son yıllarda iyon enjeksiyon cihazlarına da yatırım yapmış ve başarılar elde etmiştir. Fuar alanında, Siri Intelligence SR11 HEI yüksek enerjili iyon enjeksiyon makinesi serisi, SR11 HCI büyük akımlı iyon enjeksiyon makinesi serisi, SRII MCI orta akımlı iyon enjeksiyon makinesi, SRII H hidrojen iyon enjeksiyon makinesi ve karbür silikon iyon enjeksiyon makinesi serisini sergilemiştir. Bilgiye göre, Siri Intelligence'in şu anki teslimatları öncelikle yüksek enerjili ve büyük akımlı iyon enjeksiyon makinelerine odaklanmaktadır; karbür silikon iyon enjeksiyon makineleri ise doğrulama aşamasındadır.

Bu geleneksel yarı iletken ekipman şirketlerinin yanı sıra, iyon enjeksiyon cihazlarına tamamen odaklanan yeni nesil şirketler de ortaya çıkmaktadır. AiSemiconductor, bu CSEAC fuarında Ai-250, Ai-300, Ai-80HC, Ai-200HC.D gibi serilerini sergilemiş ve orta akım, büyük akım, yüksek enerji, özel uygulamaları kapsayan tam bir iyon enjeksiyon ekipmanları ağı oluşturmuştur. Bu cihazlar silikon ve karbür silikon olmak üzere iki ana üretim sürecini kapsamaktadır; karbür silikon için yüksek sıcaklıkta iyon enjeksiyon cihazı ise zaten seri üretim ve teslimata ulaşmıştır. AiSemiconductor’a göre, şu anda Türkiye’deki iyon enjeksiyon cihazlarının toplam yerel üretim oranı %15’in altında olup, büyük akım modellerinin yerel üretim oranı %10’un altında ve yüksek enerji cihazları neredeyse tamamen yoktur. Ayrıca, uluslararası olarak en ileri seviyedeki iyon enjeksiyon cihazlarının Çin’e ihracı yasaklanmış olup, ikinci el cihazlar bile satın alınamamaktadır; bu nedenle Çinli çip fabrikaları yalnızca eski modelleri kullanabilmektedir ve bu durum verimliliği ve kararlılığı ciddi şekilde etkilemektedir. Son yıllarda bu alana daha fazla şirket girmiş olsa da, şu anda olgun ürün sunabilen Çinli oyuncu sayısı hâlâ sınırlıdır ve çoğu hâlâ erken aşamadaki doğrulama süreçlerinde bulunmaktadır; sadece az sayıda şirket seri üretim ve teslimata ulaşmıştır. Daha da önemlisi, Çin’deki neredeyse tüm iyon enjeksiyon cihazı üreticileri hâlâ kâr elde edememiş olup, genellikle yüksek araştırma ve geliştirme yatırımları yapmakta bulunmaktadır.

Derin sularda derinliğin nedeni sadece piyasa boyutunun küçük olması değil, aynı zamanda teknoloji yolunun taşınabilir olmamasıdır. Eşleme ve ince film biriktirme ekipmanları, plazma fizikleri, yüksek boşluk kamaraları ve radyo frekans gücü gibi temel teknolojik altyapıları paylaşır; bir şirketin eşleme alanında biriktirdiği deneyim, biriktirme ekipmanlarına aktarılabilir. Ancak iyon enjeksiyon cihazı tamamen farklıdır; temel teknolojisi iyon optiği, elektromanyetik kütle analizi ve yüksek gerilimli ivmelendirme olup, geleneksel yarı iletken üretim ekipmanlarından ziyade parçacık hızlandırıcıya daha yakındır. Eşleme cihazlarındaki teknolojik birikim, neredeyse tamamen iyon enjeksiyon cihazlarına aktarılamaz.

Önceki yıllarda yapılan verilere göre, ulusal ön proses kontrol ekipmanlarının yerel üretim oranı %10'un altında olup, tüm yarı iletken ekipman kategorileri arasında en düşük orana sahiptir. Ölçüm ve kontrol ekipmanları doğrudan çip üretmez, ancak bir wafer'in kaliteli mi yoksa defolu mu olduğunu belirler. Nanometre ölçekli üretim süreçlerinde, en küçük bir kusur, film kalınlığı sapması veya kritik boyut (CD) kontrol kaybı, tüm wafer lotlarının çöpe atılmasına neden olabilir. Bu nedenle, wafer fabrikaları ölçüm ve kontrol ekipmanlarına karşı çok yüksek bir güven eşiğine sahiptir. Ancak bu fuar sırasında diğer bir gerçeklik de gözlemlendi: Son yıllarda yerel üretim ölçüm ve kontrol ekipmanları, uluslararası ileri seviyeye ulaşmakta ve hatta onu aşmakta olup, seri üretim ve satışa geçmiştir.

Zhongke Feice, Türkiye'nin ölçüm ve denetim alanında platformlaştırma gerçekleştiren ilk şirketi olarak, açık alan nanometrik desenli wafer kusur tespit cihazı, karanlık alan nanometrik desenli wafer kusur tespit cihazı, desensiz wafer kusur tespit cihazı, üç boyutlu yüzey ölçüm cihazı, wafer dielektrik ince film ölçüm cihazı, hizalama doğruluğu ölçüm cihazı, wafer metal ince film ölçüm cihazı ve kritik boyut ölçüm cihazı gibi serileri kendi geliştirmiştir. Geniş yarı iletken ve endüstriyel denetim alanlarında OLED panel kusur tespit cihazı ve 3D eğri cam ölçüm cihazı da sunulmuştur. Bilgiye göre, bu ürünler Türkiye'nin birçok ana entegre devre üreticisini kapsamaktadır ve halihazırda üretimde olan ve doğrulanmakta olan cihaz türleri, kalite kontrol cihazları piyasasının %70'inden fazlasını oluşturmaktadır. Çalışanlar, tüm cihaz serisinin toplam teslimat sayısının yaklaşık 1500 adet olduğunu ve olgun bir üretim ve teslimat deneyimine sahip olduğunu belirtti. Ürün performansı, öncü wafer fabrikaları tarafından uzun süreli doğrulamadan geçmiştir; dört büyük wafer fabrikasında yüksek oranda açık ve karanlık alan cihazları yerini almıştır ve bazı yeni üretim hatlarında KLA cihazları yerine doğrudan Feice ürünleri tercih edilmiştir.

Yuwei Yarı İletken, maske alt tabaka üretimi, maske üretimi, çip üretimi ve ileri paketleme olmak üzere dört alanda ürün portföyünü sergiledi. Şirket, maske ile ilgili denetim ekipmanlarında en hızlı ilerlemeyi kaydettiğini açıkladı; bazı ekipmanlar yurt dışı lider seviyeye ulaşmış ve tamamen yerini alabilecek durumda olup, ekipmanlar artık yerel öncü çip fabrikalarına girmiştir.

Dongfang Jingyuan, elektron ışınlı ölçüm ve denetim ekipmanlarını sergiliyor: CD-SEM (kritik boyut ölçüm cihazı), HV-SEM (yüksek enerjili elektron ışınlı cihaz), EBI (elektron ışınlı kusur tespit cihazı) ve DR-SEM (elektron ışınlı kusur tekrar denetim cihazı). EBI cihazı, ≥28 nm lojik proseslerde, ≥200 katmanlı 3D NAND proseslerde kullanılabiliyor ve 100 nA seviyesinde tespit akımı ile derin öğrenme tabanlı kusur otomatik sınıflandırma algoritmasına sahip; HV-SEM, ≤14 nm lojik proseslerde, ≥200 katmanlı 3D NAND proseslerinde ve gelişmiş nesil DRAM proseslerinde kullanılabiliyor ve varış enerjisi 45 keV'a ulaşabiliyor; CD-SEM'in ölçüm tekrarlanabilirliği 0,15 nm, cihaz birliği ise 0,1 nm seviyesinde.

Bu ana akım kalite kontrol cihazlarının yanı sıra, yerli üretimi kalite kontrol cihazları, pazar boyutu küçük olmakla birlikte kritik olan bazı yeni veya özelleşmiş teknoloji alanlarında da atılımlar gerçekleştirdi.

Gaze Teknolojisi, IR300 wafer epizyal tabakalı kalınlık ölçüm cihazı, AP300 kalınlık ölçüm cihazı, ID300 wafer iç gerilim tespit cihazı gibi ürünlerini sergiledi. IR300, Fourier kızılötesi (FTIR) teknolojisini kullanarak interferans sinyallerini analiz ederek kalınlık hesaplar. Bu tür cihazların yerel üretimine 2023 yılında başlandı; daha önce piyasadaki benzer ürünler Onto, Semilab gibi yurt dışı markalar tarafından доминasyon gösteriyordu ve şu anda Türkiye'nin büyük silikon wafer üreticileri temel olarak Gaze ürünlerini tercih etmeye başladı.

Weichong Semiconductor, ikinci harmonik wafer denetim cihazı ASPIRER serisi, termal dalga ölçüm cihazı BRAVERY serisi ve ultrasonik tarama mikroskobu CLARITY serisi gibi cihazları sergiledi. İkinci harmonik denetim cihazı, lazer uyarımı prensibine dayanarak, arayüz ve filmlerden elektriksel kusurları, yüzey yüklerini, kristal yapı özelliklerini ve kristal kalitesini tespit etmek için kullanılır; bu cihaz, ince filmler, epitaksi, oyma, difüzyon, temizleme ve CMP gibi birçok üretim aşamasından sonra oluşan, deseni olmayan waferleri kapsar. Bilgiye göre, geleneksel parlak alan/karanlık alan ve elektron ışını denetimi sadece wafer yüzeyini gözlemleyebilir, iç arayüz bilgilerini yakalayamaz; şu anda başka olgun alternatif denetim çözümleri mevcut değildir. Ayrıca, ikinci harmonik denetim sürecinde uyarım noktası sıcaklık artışı yalnızca 2-3 derecedir ve wafer ana yapısına ek hasar vermez. Weichong Semiconductor, geleneksel film kalınlığı ölçümü, parlak alan/karanlık alan gibi optik denetim alanlarının oldukça dolu ve aşırı rekabetçi olduğunu belirterek, bu alanlara girmeyi tercih etmedi. Bunun yerine, ekibin ikinci harmonik denetim prensibini yarı iletken ölçüm ve denetim alanına getirmeyi seçti.

Geçmişte yerel üretim kalite kontrol cihazları ile yurt dışı arasındaki fark genellikle büyük olsa da, son yıllarda alt zincir müşterilerinin doğrulama süreçlerini açması ve kendi kendine çalışma yerine dış kaynaklardan destek alması nedeniyle sektörün genel teknolojik ilerlemesi önemli ölçüde hızlanmıştır. Daha da önemlisi, yerel üretim kalite kontrol cihazları çeşitlenmeye başlamıştır; sadece ana cihazlarda değil, aynı zamanda nispeten küçük, özelleşmiş ve yeni ortaya çıkan alanlarda da yatırım yapılmıştır. Ancak sektör uzmanları, öncü çip üreticilerinin yeni cihaz satın alırken hâlâ ithal cihazları referans ölçüt olarak koruduklarını ve ürün doğrulamasını, yurt dışı ile aynı türdeki makinelerle eşleştirme ve onların tespit sonuçlarını kopyalayarak yerel cihazların performansını doğrulama yöntemini kullandıklarını belirtmektedir.

Geçmişte, yarı iletken endüstri zincirinde ambalajlama, zaten üretilmiş çipleri sarıp bağlantıları kurmakla sınırlıydı, teknik içeriği düşük ve katma değeri sınırlıydı. Ancak bu tümü, AI çağında tamamen devrildi. Moore sonrası dönemde, ileri ambalajlama, hesaplama gücü artışı için kritik bir yol haline geldi. Ambalajlama artık sadece sarılmakla kalmıyor, aynı zamanda çipin performansını, güç tüketimini ve maliyetini doğrudan belirliyor. Ve bağlama ekipmanları, ileri ambalajlamanın kilit unsuru. Bağlama nesnesine göre, ana olarak W2W (wafer-to-wafer) ve D2W (die-to-wafer) olmak üzere iki türe ayrılıyor.

Qinghe Crystal, wafer bonding cihazlarına odaklanarak, ultra yüksek boşluklu oda sıcaklığındaki bağlama cihazı, hidrofilik/W2W karışık bağlama cihazı, termal basınçlı anodik bağlama cihazı, C2W/CWW karışık bağlama cihazı gibi ürünlerini sergiledi. Özellikle, ultra yüksek boşluklu oda sıcaklığındaki bağlama cihazı, malzeme yüzeylerini aktive etmek için ultra yüksek boşluklu iyon ışını ile bombardıman uygular ve ısıtma veya ısıl işlem gerektirmeden sağlam kimyasal bağlar oluşturur.

Jingwei Teknolojisi, Dione 300 wafer hybrid bonding cihazı ve Pleione 300 HS çip-to-wafer fusion bonding cihazını getirdi. Dione 300, ileri düzey üç boyutlu heterojen entegrasyon süreçlerinde kullanılan bir wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding cihazıdır. Pleione 300 HS fusion bonding cihazı ise bağlayıcı veya yapıştırıcı gerektirmeden oda sıcaklığında doğrudan bağlama sağlar ve bilinen iyi çiplerin bağlamaya katılmasına izin vererek verimliliği önemli ölçüde artırır.

XinHui LianXin, karışık birleştirme cihazları alanında önemli bir güç olup, CANOPUS serisi W2W karışık birleştirme cihazlarını ve SIRIUS serisi D2W karışık birleştirme cihazlarını sergiledi. XinHui LianXin, şu anda ülkede yalnızca kendi ve başka bir üreticinin D2W cihazı teslim aldığını belirtti. Ayrıca, XinHui LianXin ilgili ölçüm ve denetim cihazlarını da sergiledi. Personel, birleştirme cihazlarının geliştirme aşamasında parametrelerin tekrar tekrar doğrulanması gerektiğinden, dış cihazların sorun kaynağını ayırt edemeyeceğini ve bu nedenle şirketin kendi ölçüm ve birleştirme dayanımı denetim cihazlarını geliştirdiğini ifade etti.

Yıldızlar Teknolojisi ekipmanları, wafer seviyesinde büyük çip litografi ve birleştirme sistem entegrasyon çözümlerini sergiliyor. ICB serisi D2D/D2W birleştirme cihazları, birleştirmeden sonra ±0,3 μm doğruluk sağlıyor; iHC 3000 D2W karışık birleştirme cihazı, birleştirmeden sonra ±0,1 μm doğruluk sağlıyor; IAB serisi W2W birleştirme cihazları, birleştirmeden sonra ±2 μm doğruluk sağlıyor.

Ancak sektör içindeki kişiler, W2W işleminin zaten olgunlaştığını ve gerçek zorluğun D2W'de olduğunu belirtti. Aslında, W2W eritme birleştirme 2008 yılında ilk kez CMOS görüntü sensörü ürünlerinde kullanıldı ve foto diyot ile metal katmanların yer değiştirmesini sağlayarak sinyal yansımasını ve arakesiti azalttı. 2017'de Sony, üç katmanlı yığılmış CIS'yi tanıttı, 2018'de Yangtze Memory Technologies 3D NAND'ı, 2019'da IM EC Arka planda güç verme teknolojisi, bağlama süreçlerini sırayla uygulamıştır. 2022 yılında MicroLED wafer seviyesinde bağlama teknolojisi hayata geçirildi, 2023 yılında Samsung, HBM4 rota planına karışık bağlamayı dahil etti, 2024 yılında ise dikey yığılmış VCT DRAM mimarisi tanıtıldı. Öte yandan, mevcut D2W karışık bağlama ekipmanları çoğunlukla Hollandalı BESI tarafından monopolize edilmiştir; küresel ölçekte yalnızca TSMC, D2W prosesini endüstriyel ölçekte üretme kapasitesine sahiptir. Yerel üreticiler, örnek cihazlar sunduğunda bile, neredeyse hepsi doğrulama aşamasındadır ve endüstriyel ölçekte uygulanabilir olgun ürünlerden yoksundurlar. D2W'nin zorluğu sadece ekipmanla sınırlı değildir; daha çok endüstriyel ekosistemin eksikliğiyle ilgilidir. Birincisi, alt zincirde çekici eksikliği vardır; Türkiye'de henüz D2W prosesini endüstriyel ölçekte kullanan müşteri yoktur ve alt zincir, spesifik proses parametrelerini net bir şekilde belirleyememektedir. İkincisi, doğrulama kaynakları nadirdir; öncü wafer fabrikalarının araştırma ve geliştirme kaynakları ile yüksek değerli wafer malzemeleri çok sınırlıdır ve yeni giriciler yeterli üretim doğrulama fırsatları elde edememektedir. Üçüncüsü, aşamalar arası koordinasyonun engeli yüksektir; karışık bağlama yalnızca bir ekipman sorunu değildir; fotolitografi kompanzasyonu gibi ön proses yetenekleriyle entegre edilmelidir ve bu, aşamalar arası bir sistem mühendisliği projesidir. Yabancı karışık bağlama üreticileri ise tüm aşamaların avantajlarını entegre etmek için farklı üreticiler arasında iş birliği modelini benimsemiştir; tam zinciri tek başına tamamlayan bireysel aktörler bulunmamaktadır.

Yarı iletken ekipmanların yerel üretimine ek olarak, kritik bileşenlerin yerel üretimi de hızlanıyor.

Yarı iletken ileri üretim süreçlerinin sürekli olarak gelişmesiyle, yüksek performanslı hassas ekipmanlar, çalışma kararlılığı, nanometre düzeyinde konumlama doğruluğu ve mikro titreşim bastırma kapasitesi açısından daha yüksek standartlar talep etmektedir. Tekil parçaların performansının artırılması, günümüzün karmaşık hassas üretim süreçlerinin ihtiyaçlarını karşılamakta yetersiz kalmaktadır. Geçmişte ilgili kritik parçalar çoğunlukla yurt dışındaki üreticiler tarafından monopolize edilmişti. Granao Precision, SFE300B ve SFL300A adlı iki yeni hava yastıklı aktif titreşim giderici ürünüyle ilk kez yerli üretimde bir kırılma sağladı. Ayrıca Granao Precision, yüksek hassasiyetli hareket kontrol sistemleri geliştirdi. Bilgilere göre, bu ürün serisinin temel performans özellikleri, yurt dışındaki üretici ACS ile neredeyse aynı düzeydedir ve doğrudan yerine geçebilir; sonraki aşamada yalnızca fonksiyon modüllerinin geliştirilmesi gerekmektedir.

CSEAC 2026 sergisini dolaştıktan sonra ortaya çıkan net bir algı şuydu: Ulusal yarı iletken ekipman endüstrisi, kritik atılımlardan ekosistem inşasına doğru ilerliyor. Ekosistem giderek daha da geliştiğinde, ekipman yerelleştirmesi artık derin sularda ilerliyor. Geçmişte az da olsa yer almayan hatta hiç yer almayan alanlara da oyuncular girmeye başladı. On yıl önce, ulusal etch cihazları ve temizleme cihazları olup olmadığı konusunda endişeleniyorduk; bugün ise tam bir zincir ekipmanlarının olup olmadığı üzerine konuşabiliyoruz; bu, endüstriyel ekosistemde kalitatif bir değişimdir.

Ancak derin sularda bekleyen zorluklar da önümüzde. İyon enjeksiyon cihazlarının teknolojik izolasyonu, D2W bağlama konusundaki seri üretim boşluğu, ölçüm ve kontrol cihazlarının güven eşiği... Bunların hepsi tekil bir atılımla çözülemez; tedarik zinciri boyunca iş birliğiyle doğrulama ve uzun vadeli, yoğun AR-GE yatırımları gerekir. Çünkü kolay olanlar zaten tamamlandı, geriye kalanlar sert kemikler.

Bu yazı, WeChat hesabından "Yarı iletken Endüstrisi Yatay" (ID: ICViews) tarafından paylaşılmıştır, yazar: Pengcheng