Apple, TSMC'nin 2nm N2 işlem süreç nodu üzerinde inşa edilen ilk iPhone çipini olan A20 Pro'yu duyurdu. Bu işlemci, şirketin 2023'te A17 Pro ile 3nm'e geçişinden beri Apple silicon'da yapılan en büyük üretim atlamasını temsil ediyor ve Samsung, kendi Exynos 2600 ile 2nm yarışına zaten girmişken ortaya çıkıyor.
A20 Pro, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve özellikle Apple’ın ilk katlanabilir iPhone’unda gömülecek şekilde gönderilecek bekleniyor. Üç cihaz da Apple’ın 9 Eylül 2026 tarihli “Sürpriz ve Parıldat” etkinliğiyle bağlantılı.
2nm'nin performans için aslında ne anlama geldiğini öğrenin
TSMC'nin N2 süreci, önceki N3E node'a kıyasla aynı güç seviyelerinde %10-15 hız artışı sağlayacak şekilde projelendirilmiştir. Bu denklemi tersine çevirirseniz, telefonlar için daha kullanışlı bir sonuç elde edersiniz: aynı performansı korurken güç tüketiminde %25-30 azalma.
A20 Pro, aynı zamanda 96-bit bellek veri yolu desteği sağlayan WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme teknolojisini de tanıtır. Bu, önceki iPhone çiplerindeki 64-bit veri yolundan bir sıçrama sağlar. Sonuç olarak, LPDDR5X bellek ile birlikte bellek bant genişliğinde yaklaşık %50 artış sağlanır. A20 Pro'nun 7 çekirdekli bir GPU'ya sahip olması bekleniyor. Yeni paketleme yaklaşımının başka bir beklenti olan avantajı ise daha iyi termal yönetimdir.
2nm'deki rekabet ortamı
Bu üretim aşamasına ulaşmada Apple tek başına değil. Samsung, daha önce 2 nm Exynos 2600’ü piyasaya sürerek bu node’da çip üreten ilk firma oldu. Apple yalnızca TSMC’yi kullanırken, Samsung Exynos işlemcilerini kendi içinde üretiyor.
Samsung'in Exynos çipleriyle donatılmış modelleri dışında çoğu premium Android telefonuna Snapdragon çipleri sağlayan Qualcomm, henüz 2 nm'lik bir parça duyurmadı.
Haitong Securities'in Apple analisti Jeff Pu, Apple'ın çip rota planındaki 2 nm geçişini 2025 ortalarından beri takip ediyor.
Neden bu, akıllı telefonlar dışındakiler için önemli
Apple’ın A-serisi işlemcileri, Mac ve iPad için kullanılan M-serisi çiplerle ortak bir yapıya sahiptir. Başarılı bir 2 nm iPhone çipi genellikle 12 ila 18 ay içinde 2 nm Mac çipinin öngörüsüdür.
TSMC için, Apple’ın N2 node’unu benimsemesi ticari olarak kritiktir. Apple, TSMC’nin sürekli olarak en büyük müşterisidir ve iPhone gibi yüksek hacimli bir ürün, yeni bir işlemi hizmete sokmak için gerekli olan büyük sermaye harcamalarını doğrular.
50% bellek bant genişliği artışı, Apple Intelligence ve benzeri cihaz içi AI sistemlerinin her iOS güncellemesiyle daha da gelişmesi nedeniyle özellikle önemlidir.
Katlanabilir cihazlar, daha ince gövde yapıları ve esnek ekranları nedeniyle benzersiz termal ve güç kısıtlamalarıyle karşılaşıyor. Katlanabilir bir cihazda daha verimli bir çip sadece istenir bir özellik değil, sabit termal throttling olmadan cihazın hayatta kalabilmesi için temel bir önkoşuldur.