AMD, HBM4 tedarik sözleşmesini Samsung ile imzalamaya yakındır ve Helios AI sunucusu Q3 sonuna kadar sevkedilecek.

Mars Finans haberine göre, 24 Temmuz'da Seoul Economic Daily, AMD CEO'su Lisa Su'nun, HBM4'ün büyük ölçekli tedariki konusunda Samsung Electronics ile resmi sözleşme görüşmelerinin "neredeyse tamamlandığını" belirttiğini rapor etti. Mart ayı boyunca, iki taraf, Samsung'un AMD'nin yeni nesil AI hızlandırıcılarına HBM4 tedarik etme önceliğini ve çip üretimi işbirliğini ilerletmeyi içeren bir iş birliği anlaşması imzalamıştı. Su, "AMD Advancing AI 2026" etkinliğinde, AI sunucu raf sistemleri Helios'un tam üretim aşamasına girdiğini ve üçüncü çeyreğin sonundan itibaren teslimatın başlayacağını söyledi. Helios'un üretimine başlamasıyla birlikte, AMD, HBM4 tedarikini daha da genişletmek için Samsung ile ayrıntılı sözleşme görüşmeleri yürütüyor. Samsung Electronics'in çip üretimi sorumlusu Han Jin-man ve Amerika kıtası yarı iletken iş birimi sorumlusu Cho Sang-yeon etkinliğe katıldı ve konuşmalarının ardından AMD CTO Joseph Macri ve diğer üst düzey yöneticilerle görüşmelerini sürdürdü. İki Samsung yöneticisi, yakın zamanda önemli bir toplantı yapılacağını belirtti ancak HBM4 sonrası sözleşmeleriyle ilgili herhangi bir yorumda bulunmadı. Macri, HBM tedarikinin sonraki aşamaları ve AMD çiplerinin Samsung tarafından üretilme olasılığı sorusuna sadece iki tarafın "iş birliği ilişkisinde" olduğunu söyledi.