ChainCatcher haberine göre, AMD, In Depth teknik forumunda sunucu işlemcileri ve çip arası bağlantı düzenini açıkladı. Venice, TSMC N2 üretim sürecini ve CoWoS-L ileri paketleme teknolojisini kullanıyor ve yüksek konumlu fan-out köprüsü (EFB) uygulamasını içermektedir; sonraki Verano nesli ise N2P üretim sürecini benimseyecektir. AMD sunucu mimarisi müdürü Mahesh Subramony, hesaplama çekirdeklerinin artmasıyla çipler arasında daha fazla veri aktarılması gerektiğini ve EFB'nin kısa mesafeli bağlantılarla güç tüketimini ve gecikmeyi azalttığını belirtti. AMD, veri merkezi CPU pazarının 2025 yılında yaklaşık 26 milyar dolar olan boyutunun 2030 yılında yaklaşık 220 milyar dolara ulaşacağını ve yıllık bileşik büyüme oranının %50'nin üzerinde olacağını tahmin ediyor. Paketleme ortaklığı açısından, Advanced Semiconductor Engineering ve Siliconware Precision Electronics, wafer seviyesinde 2.5D köprü bağlantılarının geliştirilmesini ve doğrulanmasını gerçekleştirmektedir; AMD ve Powerchip, panel seviyesindeki EFB bağlantılarını başarıyla doğrulamıştır. AMD, Mayıs 2026'da Taiwan endüstri sisteminde 10 milyar doların üzerinde yatırım yapacağını ve stratejik iş birliklerini ile ileri paketleme kapasitesini genişleteceğini duyurdu. Ürün ilerlemesi açısından, Venice SP7 platformu zaten teslim edilmeye başlandı; kurumsal pazar için SP8, 2027 yılının ilk yarısında teslim edilecek; Verano ve Venice-X ise aynı yılın ikinci yarısında piyasaya sürülecek; ilgili sunucu işlemci ürünlerinin 2027 yılında seri üretim hedeflenmektedir.
AMD, 2 nm sunucu işlemcileri yolu haritasını açıkladı, 2027'de kitle üretimi hedefliyor
ChaincatcherPaylaş
Özet
AMD, In Depth forumunda 2 nm sunucu işlemci yolu haritasını açıkladı ve Venice ile Verano çiplerini ortaya koydu. Venice, TSMC’nin N2 ve CoWoS-L ile EFB teknolojisini kullanacak; Verano ise N2P’yi kullanacak. Pazar haberleri, AMD’nin veri merkezi CPU pazarının 2025 yılında 26 milyar dolar olan değerinin 2030 yılına kadar 220 milyar dolara ulaşmasını beklediğini gösteriyor. JCET ve Powertech gibi ortaklar, bağlantı geliştirme çalışmalarına dahil. AMD, 2026 yılında Tayvan’a 10 milyar dolarlık yatırım yapmayı planlıyor. SP7 şimdiden gönderilmeye başlandı, SP8 ise 2027’in ilk yarısında bekleniyor ve kitle üretimi 2027 yılında başlatılacak. Enflasyon verileri trendleri, sektördeki yatırım kararlarını etkileyebilir.
Kaynak:Orijinalini göster
Yasal Uyarı: Bu sayfadaki bilgiler üçüncü şahıslardan alınmış olabilir ve KuCoin'in görüşlerini veya fikirlerini yansıtmayabilir. Bu içerik, herhangi bir beyan veya garanti olmaksızın yalnızca genel bilgilendirme amacıyla sağlanmıştır ve finansal veya yatırım tavsiyesi olarak yorumlanamaz. KuCoin, herhangi bir hata veya eksiklikten veya bu bilgilerin kullanımından kaynaklanan sonuçtan sorumlu değildir.
Dijital varlıklara yapılan yatırımlar riskli olabilir. Lütfen bir ürünün risklerini ve risk toleransınızı kendi finansal koşullarınıza göre dikkatlice değerlendirin. Daha fazla bilgi için lütfen Kullanım Koşullarımıza ve Risk Açıklamamıza bakınız.