$TER กำลังก้าวเข้าสู่คลื่นการแพ็กเกจ AI จากมุมมองการทดสอบ โดย $TER ได้ประกาศร่วมมือกับ Tokyo Electron ในการสร้างเซลล์ทดสอบร่วมกัน โดยผสานแพลตฟอร์ม UltraFLEXplus ของ $TER เข้ากับเครื่อง Prober Prexa ของ TEL งานนี้คือการกรองชิปที่รู้ว่าใช้งานได้ดี เมื่อชิป AI และศูนย์ข้อมูลเริ่มเปลี่ยนไปใช้แพ็กเกจแบบ chiplet 2.5D และ 3D ชิปเพียงตัวเดียวที่เสียหายสามารถทำลายแพ็กเกจที่มีมูลค่าสูงทั้งหมด การกรองแต่ละ die ก่อนนำมารวมเป็นชั้นจะช่วยปกป้องอัตราผลผลิต และยิ่งแพ็กเกจมีราคาแพงและซับซ้อนมากเท่าใด การกรองก็ยิ่งมีคุณค่ามากขึ้นเท่านั้น ส่วนของ TEL รับผิดชอบการจัดการโหลดความร้อนและการกระจายพลังงานสูงของซิลิคอน AI รุ่นล่าสุด ในขณะที่ $TER ดำเนินการทดสอบ เซลล์นี้ได้รับการยืนยันแล้วว่าพร้อมสำหรับการผลิต และออกแบบมาเพื่อผู้ออกแบบ fabless, foundry และ OSAT โดยสามารถเข้าถึงได้แล้วตอนนี้ Shannon Poulin หัวหน้ากลุ่มการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ของ $TER กล่าวว่า “ลูกค้าของเราต้องการการกรองที่เชื่อถือได้ในทุกขั้นตอนของการแพ็กเกจขั้นสูง” นี่คือด้านที่เงียบกว่าของการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ทุกคนจับตาดูความสามารถในการประมวลผลและการแพ็กเกจ แต่ยิ่งชิปเหล่านี้ยากต่อการผลิตเท่าใด ก็ยิ่งต้องการการทดสอบมากขึ้นเท่านั้น นั่นคือจุดแข็งของ $TER การทดสอบเป็นโอกาสทาง AI ที่ถูกมองข้ามอยู่หรือถูกประเมินราคาไปแล้ว? นี่ไม่ใช่การวิ่งเร็ว แต่เป็นมาราธอน