แผ่นแก้วเข้าสู่ขอบเขตการแพ็กเกจ AI โดยน่าสนใจที่สุดคือการอภิปรายถูกผลักไปสู่ความเรียบของวัสดุ ความเสถียรทางความร้อน และความสามารถในการเดินสายขนาดใหญ่ โครงการเช่น Absolics เพียงแค่ปรับให้ประสิทธิภาพการผลิตและการควบคุมการบิดงอผ่านการทดสอบของ AMD/AWS ได้สำเร็จ เมื่อเริ่มผลิตจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ถึงปี 2027 BOM สำหรับการแพ็กเกจระดับสูงจะมีตัวเลือกที่สามารถยืนยันได้อีกหนึ่งตัว