$TER входит в волну упаковки ИИ со стороны тестирования. $TER объявила о совместной тестовой ячейке с Tokyo Electron, объединяющей платформу UltraFLEXplus с устройством Prexa для тестирования отдельных чипов от TEL. Задача — отбор исправных чипов. По мере перехода чипов ИИ и центров обработки данных на чиплетные 2,5D и 3D-упаковки один неисправный кристалл может испортить всю высокостоимостную упаковку. Тестирование каждого кристалла до его включения в стек защищает выход годных изделий, и эта задача становится всё более ценной по мере роста стоимости и сложности упаковки. Часть TEL обеспечивает тепловую нагрузку и рассеивание высокой мощности передовых полупроводников ИИ, в то время как $TER выполняет тестирование. Это проверенная, готовая к промышленному применению ячейка, предназначенная для дизайнеров без фабрик, полупроводниковых заводов и аутсорсинговых компаний по упаковке и тестированию — и она уже доступна. Шеннон Пулен, возглавляющая Группу полупроводникового тестирования $TER, сказала: «Наши клиенты нуждаются в надежном отборе на каждом этапе продвинутой упаковки». Это менее заметная сторона строительства ИИ. Все следят за вычислительной мощностью и производственной мощностью упаковки, но чем сложнее становятся эти чипы, тем больше тестирования им требуется. Именно здесь находится сфера $TER. Является ли тестирование недооцененной возможностью в ИИ или уже учтено в цене? Это не спринт, это марафон.