Стеклянные субстраты попадают в поле зрения AI-упаковки, и наиболее интересно, что обсуждение смещается в сторону плоскостности материала, тепловой стабильности и способности к прокладке широких трасс больших размеров. Если проекты вроде Absolics смогут наладить показатели выхода годных изделий и контроль деформации при тестировании AMD/AWS, то к 2026 H2–2027 году в высококлассной упаковке появится дополнительный проверенный вариант для BOM.
Поделиться
Источник:Показать оригинал
Отказ от ответственности: Информация на этой странице может быть получена от третьих лиц и не обязательно отражает взгляды или мнения KuCoin. Данный контент предоставляется исключительно в общих информационных целях, без каких-либо заверений или гарантий, а также не может быть истолкован как финансовый или инвестиционный совет. KuCoin не несет ответственности за ошибки или упущения, а также за любые результаты, полученные в результате использования этой информации.
Инвестиции в цифровые активы могут быть рискованными. Пожалуйста, тщательно оценивайте риски, связанные с продуктом, и свою устойчивость к риску, исходя из собственных финансовых обстоятельств. Для получения более подробной информации, пожалуйста, ознакомьтесь с нашими Условиями использования и Уведомлением о риске.