HBM está perdendo gradualmente sua vantagem competitiva? Segundo a mídia sul-coreana, a próxima geração de NVHBM da NVIDIA será liderada por ela mesma no design lógico, integrando diretamente o controlador de memória ao chip base, que será então produzido pela TSMC. Anteriormente, Samsung, SK Hynix e Micron controlavam todos os aspectos do design HBM, incluindo a fabricação de DRAM, o chip base e o empilhamento e encapsulamento. Agora, as regras do jogo mudaram: a NVIDIA lidera o design lógico central, enquanto a TSMC é responsável pela fabricação lógica avançada. Atualmente, Samsung, SK Hynix e Micron só podem competir em termos de taxa de yield de DRAM, empilhamento, dissipação de calor e capacidade de produção em massa. Em essência, sua vantagem competitiva está se estreitando — eles já não são os únicos a decidir. A atual $NVDA já não se limita apenas a comprar HBM; agora ela define as regras, lidera os padrões de design HBM para atender às suas próprias necessidades e detém o poder de decisão. A TSMC, é claro, está ainda mais à frente: já monopolizava a fabricação de chips e o encapsulamento avançado, e agora também está incorporando o chip base do HBM em seu domínio. As regras da competição na indústria de armazenamento estão sempre mudando: hoje você é o líder, mas com a próxima geração de tecnologia, tudo pode ser reorganizado.