O $TER está se alinhando à onda de embalagem de IA do lado dos testes. O $TER anunciou uma célula de teste conjunta com a Tokyo Electron, que combina sua plataforma UltraFLEXplus com o prober de dispositivo singulado Prexa da TEL. O objetivo é a triagem de dispositivos conhecidos como bons. À medida que os chips de IA e de data centers passam para embalagens 2.5D e 3D baseadas em chiplets, um único die defeituoso pode estragar toda uma embalagem de alto valor. Triar cada die antes de inseri-lo na pilha protege o rendimento, e isso se torna mais valioso à medida que a embalagem se torna mais cara e complexa. A parte da TEL lida com a carga térmica e a dissipação de alta potência do silício de ponta de IA, enquanto o $TER executa o teste. Trata-se de uma célula validada e pronta para produção, voltada para projetistas fabless, foundries e OSATs, e já disponível. Shannon Poulin, que lidera o Grupo de Teste de Semicondutores do $TER, disse: "Nossos clientes precisam de triagem confiável em cada estágio da embalagem avançada." Essa é a face menos visível da construção da IA. Todos observam a capacidade de computação e de embalagem, mas quanto mais difíceis esses chips se tornam de fabricar, mais testes cada um precisa. Esse é o foco do $TER. O teste é uma aposta subestimada na IA, ou já está precificado? Não é uma corrida, é uma maratona.