Substratos de vidro entram no campo de empacotamento de IA, e o mais interessante é que a discussão se concentra na planicidade do material, estabilidade térmica e capacidade de traçado em grandes dimensões. Projetos como o da Absolics, ao otimizarem a taxa de rendimento e o empenamento nos testes da AMD/AWS, oferecerão, a partir de 2026H2 até 2027, uma opção verificável adicional para o BOM de empacotamento de alto desempenho.
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