Mungkin petunjuk paling berharga daripada berita industri memori beberapa hari terakhir datang dari CEO Lam Research, Tim Archer. Pada panggilan pendapatan pada 21 Oktober 2026, Archer menjelaskan bahawa peningkatan penggunaan SLC NAND untuk AI boleh meningkatkan kapasiti wafer yang diperlukan untuk membekalkan jumlah penyimpanan yang sama. Mari kita lihat lebih dekat. Secara khusus, peralihan dari TLC kepada produk kelas SLC mengurangkan bilangan bit yang disimpan per sel kepada kira-kira sepertiga. Sebagai akibatnya, katanya, setiap peningkatan 1 peratus dalam bahagian SLC daripada jumlah bit NAND keseluruhan akan memerlukan kira-kira 2% lebih banyak kapasiti wafer untuk memenuhi permintaan bit keseluruhan yang sama. Sebahagian pembaca mungkin bertanya-tanya sama ada SLC adalah pendekatan usang dalam penghasilan NAND, yang digunakan terutamanya dalam produk warisan. Jauh daripada itu. SLC adalah bidang yang sangat menjanjikan yang boleh memainkan peranan dalam NAND serupa dengan yang dimainkan oleh HBM dalam DRAM. Pelanggan NAND, termasuk NVIDIA dan hyperscalers, sedang membangunkan produk generasi seterusnya berdasarkan SLC. Dalam ekosistem NVIDIA, fokusnya adalah pada XL-Flash berbasis SLC, juga dikenali sebagai NAND high-IOPS. Di luar ekosistem NVIDIA, SLC juga digunakan sebagai asas untuk HBF. Dengan kata mudah, untuk menyamakan kapasiti penyimpanan satu wafer TLC memerlukan kira-kira tiga wafer SLC, manakala menyamakan satu wafer QLC memerlukan kira-kira empat. Semasa penghasilan produk-produk berbasis SLC ini dipercepatkan, ia akan mengkonsumsi jumlah kapasiti wafer NAND yang semakin meningkat. Seperti halnya HBM yang menyebabkan kekurangan dalam DRAM, produk-produk ini boleh mencipta dinamik serupa dalam NAND. Dengan HBF dan XL-Flash dijadualkan memasuki penghasilan berskala besar pada 2028 dan 2027 masing-masing, saya rasa kita perlu mempertimbangkan sama ada ramalan beberapa analis bahawa harga NAND akan bermula menurun pada suku keempat 2027 mungkin terlalu konservatif.