Terdengar kabar bahawa HBM pada Rubin NVIDIA akan dikurangkan spesifikasinya. Apakah sebenarnya keadaannya? Ia bukan bermaksud pengurangan spesifikasi pada NVL72 Vera Rubin standard yang sudah mula dihantar dan meningkatkan pengeluaran secara berperingkat, tetapi NVIDIA merancang untuk melancarkan versi peningkatan Rubin pada separuh kedua tahun 2027, iaitu Rubin Ultra, di mana spesifikasinya masih belum ditetapkan. Banyak institusi percaya bahawa spesifikasi akhir mungkin akan dikurangkan berbanding konfigurasi agresif Rubin Ultra yang diumumkan oleh NVIDIA di GTC sebelum ini. Mari kita bincangkan secara terperinci: 1. Kemajuan versi standard Vera Rubin Vera Rubin standard (NVL72) sudah mula dihantar. Pada sekitar 1 Jun, Dell menghantar sistem pertama berdasarkan Vera Rubin NVL72 kepada CoreWeave, yang kemudian menyelesaikan bring-up dan pengesahan penuh pertama dalam industri. Pada bulan Julai, puluhan pelanggan telah menerima rak ujian/penghantaran awal, termasuk CoreWeave, Microsoft, OpenAI, Anthropic, SpaceX AI, Google Cloud, Oracle, dan Nebius. Sebahagian sistem ini sudah beroperasi di pusat data pelanggan. Pada musim gugur, penghantaran akan diperluaskan secara besar-besaran. Secara keseluruhan, kemajuan ini lebih lancar berbanding Blackwell, dengan masa pemasangan rak dikurangkan secara ketara (sekitar 5 minit). Sebelum ini, Huang dan pihak NVIDIA secara jelas menyangkal sebarang penundaan besar pada Vera Rubin standard, dan peta jalan tetap utuh. 2. Kemajuan versi Rubin Ultra (versi peningkatan versi standard) yang dirancang untuk dilancarkan separuh kedua 2027: 1) Konfigurasi agresif yang diumumkan di GTC2026 (sasaran 2027): (i) Compute Die: 4 die pengiraan berdekatan dengan had ukuran retikul (near-reticle-sized), diintegrasikan dalam satu paket (berbanding 2 die pada Vera Rubin standard, iaitu ganda dua). (ii) Konfigurasi HBM: 16 stack HBM4E. Kapasiti memori: sekitar 1 TB HBM4E per paket (akselerator AI pertama di dunia berkapasiti TB). (iii) Menggunakan teknologi paket yang lebih canggih (terkait CoWoS-L), disertai rak Kyber baharu (rak tegak, pendinginan cecair bawaan), yang boleh menyokong konfigurasi kepadatan tinggi seperti NVL144 (maksimum 144 paket GPU per rak), dengan sasaran keseluruhan daya pengiraan dan lebar pita yang jauh lebih tinggi berbanding Vera Rubin standard. Konfigurasi asal ini menekankan peningkatan drastik dalam prestasi per paket, dengan fokus pada kepadatan dan kapasiti memori ekstrem untuk model berskala super besar. 2) Akhir Jun Laporan dari SemiAnalysis dan lain-lain menyatakan bahawa disebabkan masalah kelengkungan (warpage) substrat CoWoS-L dari TSMC, had ukuran retikul, serta cabaran dalam kecekapan dan pelaksanaan pembuatan, reka bentuk empat Die + 16 HBM4E telah dibatalkan. Pengeluaran berskala besar CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) generasi seterusnya TSMC dijangka baru boleh bermula pada akhir 2028–2029, yang terlambat untuk sasaran 2027. Kemungkinan penyesuaian adalah membatalkan reka bentuk empat Die dan beralih kepada reka bentuk dua Die (sama seperti Vera Rubin standard) + 8 stack HBM4E, dengan ukuran pengiraan dan lebar pita memori per paket lebih kurang separuh. Contoh kapasiti: sekitar 384 GB/GPU (contohnya, 8 stack 12-Hi, setiap stack 48 GB HBM4E), yang masih lebih tinggi daripada 288 GB HBM4 pada Vera Rubin standard, tetapi jauh lebih rendah daripada sasaran asal 1 TB. Dari segi lebar pita, setiap stack HBM4E mempunyai kadar lebih tinggi (boleh mencapai kadar pin lebih tinggi seperti 16 Gbps), tetapi jumlah stack separuh daripada asalnya, maka keseluruhan lebar pita masih tidak mencapai sasaran asal. Ini merupakan pengurangan ketara berbanding rancangan asal, tetapi prestasi sistem boleh sebahagiannya ditebus melalui penskalaan rak (lebih banyak paket). 3) Akhir Julai Laporan terkini TrendForce menyatakan bahawa spesifikasi HBM untuk Rubin Ultra masih belum ditetapkan sepenuhnya, disebabkan kekurangan bekalan dan kenaikan harga. NVIDIA memberi keutamaan kepada penghantaran jumlah besar, kelajuan I/O, dan skala keseluruhan. NVIDIA mungkin mempertimbangkan pilihan spesifikasi lebih rendah, termasuk HBM4E 8hi (8 lapisan stack, kapasiti lebih rendah). Laporan TrendForce menyebut empat kemungkinan konfigurasi HBM, dengan intinya adalah kompromi antara kapasiti dan kepastian bekalan. Spesifikasi akhir dijangka ditentukan selepas pengesahan pada separuh kedua 2026. Sasaran NVIDIA tetap menghantar pada tahun 2027, tetapi dengan pendekatan yang lebih praktikal untuk menyeimbangkan prestasi, kos, dan kebolehhasilan pembuatan. Kesimpulan: 1) Vera Rubin standard sudah mula pengeluaran dan penghantaran, dengan penghantaran berskala besar dijangka pada musim gugur; jadual dan spesifikasi sepatutnya tidak berubah. 2) Versi Rubin Ultra yang dirancang untuk dilancarkan separuh kedua 2027 mungkin akan disesuaikan daripada konfigurasi agresif yang diumumkan di GTC tahun ini (4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB) kepada konfigurasi dua Die + 8 HBM4E ≈ 384 GB (berbanding 288 GB HBM4 pada Vera Rubin standard), tetapi spesifikasi tepatnya masih belum ditetapkan.