KLA Corporation $KLAC menutup tahun fiskal 2026 dengan kuartal Jun yang melebihi kedua-dua garis, dan bahagian yang lebih menarik ialah apa yang pengurusan kini bersedia katakan secara terbuka mengenai tahun depan. Kawalan proses menjadi lebih berharga setiap kali cip menjadi lebih sukar untuk dibuat, dan KLA $KLAC berada di gerbang tol itu. Infrastruktur AI menarik logik terkini, HBM, dan pembungkusan canggih ke hadapan serentak, dan ketiga-tiganya memerlukan lebih banyak langkah pemeriksaan dan metrologi setiap wafer berbanding generasi sebelumnya. Katalis utama daripada laporan: Pendapatan sistem kawalan proses pembungkusan canggih kini dijangka mencapai kira-kira $1.1B pada tahun kalender 2026, meningkat lebih daripada 70 peratus berbanding tahun sebelumnya. Angka ini melebihi pertumbuhan 50-an tinggi yang diarahkan sekuartal lalu dan hampir dua kali kadar pertumbuhan pasaran pembungkusan canggih itu sendiri. Prospek pasaran peralatan wafer dinaikkan ke julat rendah $150B untuk tahun kalender 2026, naik daripada pandangan sebelumnya $140B lebih, dengan pertumbuhan signifikan masih dirancang untuk tahun kalender 2027. Separuh kedua tahun kalender 2026 dijangka berjalan sekitar 20 peratus lebih tinggi daripada separuh pertama, jadi akselerasi ini adalah jangka pendek, bukan hanya perubahan dalam model jangka panjang. Perkhidmatan berada di landasan untuk tahun ke-17 berturut-turut pertumbuhan pendapatan tahunan, satu asas seperti langganan yang bertambah secara perlahan semasa bilangan alat yang dipasang terus meningkat. Proses khas, pemeriksaan PCB dan komponen bersama-sama dijangka tumbuh lebih 25 peratus pada tahun kalender 2026, kebanyakannya disebabkan oleh pembungkusan komputasi berprestasi tinggi. Pemisahan saham 10 untuk 1 berkuat kuasa pada 11 Jun, jadi setiap nombor per saham kini dibaca pada sepuluh peratus daripada skala lama. Rick Wallace $KLAC, Presiden dan Ketua Eksekutif: 'Pertemuan pelanggan tetap kukuh, kelihatan terus meningkat, dan prospek pasaran peralatan wafer terus berkembang.' Mengenai campuran, kawalan proses semikonduktor masih merupakan majoriti besar perniagaan dan tumbuh dengan kadar yang sihat. Yang menonjol ialah jarak di bawahnya: corak dan garisan bersebelahan pembungkusan bertambah ganda berbanding franchise pemeriksaan wafer asas, yang pada dasarnya tidak berubah berbanding tahun sebelumnya. Proses semikonduktor khas tumbuh setiap tahun tetapi merosot secara berperingkat dan menamatkan tahun fiskal sedikit lebih kecil daripada tahun sebelumnya. China adalah wilayah terbesar kedua selepas Taiwan, yang terus menjadikan dasar eksport sebagai senarai risiko. Titik belok: pembungkusan canggih berhenti menjadi cerita sampingan dan menjadi garis produk bernilai miliaran dolar yang tumbuh pada kadar kira-kira dua kali ganda pasaran yang dilayaninya. Pandangan saya: penyetupan permintaan di sini adalah yang paling kuat yang pernah saya baca dari KLA $KLAC dalam bertahun-tahun, tetapi piutang melampaui pendapatan, arus tunai bebas mundur sementara keuntungan maju, dan kadar cukai yang lebih rendah daripada dirancang melakukan sebahagian kerja dalam pencapaian, jadi saya memperlakukan ini sebagai prospek hebat yang dicetak pada kuartal yang sedikit lemah.