Xiaomi mengumumkan cip unggulan buatan sendiri, Xring O3, pada hari Isnin, menggunakan proses 3 nanometer dan dihasilkan oleh TSMC, memberi tekanan kepada Qualcomm dan MediaTek yang telah lama menjadi pemasok komponen utama. Namun, cip ini dilaporkan hanya memiliki sasaran pengeluaran sebanyak 200,000 hingga 300,000 unit, dengan jumlah pengeluaran yang sangat terhad.
(Ringkasan sebelumnya: DeepSeek V4 mengumumkan meninggalkan NVIDIA! Sejauh manakah perjuangan "kemandirian komputasi" AI China?)
(Borang latar belakang: Qualcomm secara rasmi mengumumkan pengambilalihan perusahaan mula AI, Modular, untuk menyerang ekosistem perisian "lintas peranti" dan menantang Nvidia)
旗艦手機的心臟換成中國自研晶片。小米週一正式發表自研處理器 Xring O3，把矛頭對準了替它代工核心零件超過十年的高通與聯發科。小米在官方微博公告中強調，Xring O3 帶來更省電的影像處理，以及更強的裝置端 AI 運算能力，是繼 2025 年 Xring O1 之後，小米再度擴大自研晶片布局的重要一步。
Pada acara yang sama, chip Xring O100, D100, dan lain-lain juga dilancarkan. Apa yang dimaksud dengan SoC (System on Chip) secara ringkas adalah reka bentuk yang menggabungkan pemproses, chip grafik, dan unit pengiraan AI ke dalam satu keping silikon, yang merupakan komponen paling mahal dan paling menentukan had pengalaman dalam telefon pintar. Selama lebih sepuluh tahun terakhir, bahagian ini hampir sepenuhnya dikuasai oleh Qualcomm dan MediaTek; dengan Xiaomi membuat sendiri, ia sebenarnya menyentuh saraf paling sensitif dalam rantaian bekalan.
Proses 3 nanometer, menargetkan Apple, meninggalkan Huawei
Pendiri Xiaomi, Lei Jun, menggunakan pos WeChat mengungkapkan bahawa Xring O3 dibina menggunakan proses 3 nanometer, yang telah mendekati teknologi yang digunakan oleh chip A19 Pro terkini Apple, serta meninggalkan chip buatan sendiri pesaing terbesar tempatan China, Huawei.
Menurut laporan Reuters, cip ini dihasilkan oleh TSMC, yang merupakan butiran penting pertama kali chip buatan sendiri Xiaomi diserahkan kepada TSMC. Dari segi spesifikasi, luas permukaan cip Xring O3 mencapai 133 mm², mengandungi lebih daripada 24 miliar transistor, menjadikannya prosesor mudah alih pertama di dunia yang kompatibel dengan memori LPDDR6, dengan lebar pita memori sebanyak 113.8 GB/detik, meningkat 48% berbanding pendahulunya, Xring O1. CPU menggunakan reka bentuk 10 inti, termasuk 2 inti C1-Ultra dengan kelajuan maksimum 4.35 GHz, 4 inti C1-Premium pada 3.68 GHz, dan 4 inti C1-Pro pada 3.15 GHz; sementara GPU adalah G2-Ultra NX 16 inti, dengan keseluruhan spesifikasi yang telah mendekati tahap unggul.
Penilaian Diri: Pencapaian Prestasi Multi-Core Meningkat 60%
Nombor ujian sendiri yang diumumkan oleh Xiaomi menunjukkan pencapaian yang cemerlang: prestasi multi-core meningkat sekitar 60% berbanding model sebelumnya, prestasi grafik GPU meningkat sehingga 85%, kecekapan tenaga diperbaiki sebanyak 64%, skor AnTuTu mencapai 5,228,014 poin, dan skor Geekbench multi-core ialah 15,221 poin.
Namun, semua ini adalah penilaian sendiri oleh Xiaomi, bukan hasil ujian bebas daripada pihak ketiga; pengalaman penggunaan sebenar dan prestasi tempoh bateri masih perlu ditunggu sehingga peranti sebenar dilancarkan. Model pertama yang dilancarkan dengan Xring O3 ialah telefon boleh dilipat Xiaomi 18 Fold, dijangka dilancarkan rasmi pada September 2026.
Kapasiti hanya 200,000 unit, adakah Xiaomi benar-benar boleh berpisah?
Namun, analis industri Bloomberg, Steven Tseng dan Rebecca Wang, menunjukkan bahawa Xring O3 masih berada pada 3 nanometer, manakala cip unggulan generasi seterusnya Qualcomm dan MediaTek telah bersedia untuk beralih ke 2 nanometer, yang menunjukkan bahawa Xiaomi menumpukan sumber pada peningkatan arsitektur dan fungsi, bukan pada penskalaan proses.
Unit pengiraan yang direka semula, memori yang lebih pantas, dan kemampuan AI di peranti yang lebih kuat, benar-benar membantu membezakan telefon unggul Xiaomi daripada pesaing; jika siri Xring dapat mencakup lebih banyak peranti, ia juga boleh meningkatkan kecekapan penyelidikan dan pembangunan keseluruhan Xiaomi, membolehkan kos reka bentuk yang dikeluarkan sekali dibahagikan ke atas lebih banyak garis produk.
Namun, Bloomberg juga memperingatkan bahawa sasaran penghantaran cip ini hanya 200,000 hingga 300,000 unit, dengan keluaran yang sangat terhad, jauh lebih kecil berbanding jutaan unit tahunan yang dihantar oleh Qualcomm dan MediaTek, hanya sebahagian kecil sahaja, yang bermakna Xiaomi masih akan sangat bergantung kepada dua pembekal utama ini dalam jangka pendek, dan cip buatan sendiri lebih merupakan alat tawar-menawar daripada penyelesaian penggantian menyeluruh.
Telefon mudah alih tidak laku, adakah cip menyelamatkan Xiaomi?
Xiaomi pernah menjadi pengeluar telefon terbesar di China berdasarkan pangsa pasaran, tetapi kini kedua-dua bisnes telefon dan kereta elektriknya menghadapi masalah permintaan domestik yang lemah. Menurut Counterpoint Research, penurunan penghantaran Xiaomi pada suku ketiga bulan Jun tahun ini adalah yang paling teruk di kalangan pengeluar peranti keras utama.
Pelabur juga bimbang bahawa strategi penetapan harga agresif kereta SUV terbaru Xiaomi mungkin semakin mempersempit ruang keuntungan syarikat. Dalam konteks ini, Xring O3 lebih merupakan langkah strategik Xiaomi untuk semula mengambil alih kuasa naratif ketika tekanan pendapatan paling tinggi, daripada sekadar satu lompatan teknologi.
Kemandirian cip, pada akhirnya, adalah pertarungan untuk kekuatan tawar-menawar, bukan revolusi rantai bekalan dalam semalam. Jumlah penghantaran 200,000 unit tidak cukup untuk memutuskan ikatan sepenuhnya, tetapi cukup untuk memberikan Xiaomi satu lagi senjata dalam perundingan harga seterusnya dengan Qualcomm dan MediaTek.
