ChainThink melaporkan, menurut The Information, dua sumber yang berpengetahuan mengatakan TSMC sedang mempertimbangkan untuk memasuki bidang pembuatan cip memori canggih dan telah mulai merancang produksi 3D DRAM untuk memenuhi permintaan NVIDIA.
3D DRAM meningkatkan kapasiti dengan menimbun unit memori secara menegak, berbeza dengan DRAM tradisional yang meletakkan unit memori dalam satu lapisan. Semasa ini, Samsung Electronics, SK Hynix, dan Micron Technology menguasai pembuatan cip memori dan semuanya sedang membangunkan teknologi 3D DRAM.
Permintaan peranti AI mendorong ketegangan bekalan dan kenaikan harga cip ingatan, dengan syarikat reka cip seperti NVIDIA dan Apple mencari sumber bekalan tambahan. Apple sebelum ini telah menaikkan harga peranti pada awal tahun ini akibat kenaikan kos ingatan.
