Eksekutif TSMC: Permintaan Peralatan AI Ganda Dalam Enam Bulan

ChainCatcher melaporkan, pada 2 September, Hou Yongqing, Wakil Ketua Eksekutif dan Wakil Ketua Operasi Bersama TSMC, menyatakan bahawa perubahan permintaan AI berlaku jauh lebih pantas daripada pengalaman industri sebelumnya. Sebagai contoh permintaan peralatan TSMC, pada akhir tahun lalu, anggaran jumlah peralatan yang diperlukan pada tahun ini dianggap sebagai 1 kali ganda; hanya selepas satu kuartal, angka ini meningkat kepada 1.5 kali ganda, dan pada Julai tahun ini telah mencapai 1.9 kali ganda—permintaan hampir ganda dalam tempoh enam bulan sahaja. Hou Yongqing menekankan bahawa selama 30 tahun terakhir, industri semikonduktor belum pernah menghadapi perubahan permintaan secepat ini; keseluruhan industri perlu menyediakan hampir dua kali ganda jumlah peralatan, kapasiti, dan sumber dalam masa yang sangat singkat. Saat ini, TSMC sedang membina 13 pabrik wafer secara serentak di Taiwan, dan sekitar 5 hingga 6 pabrik di luar negara, menjadikan jumlah keseluruhan hampir 20 pabrik di seluruh dunia—skala pembinaan pabrik telah diperbesar hingga tiga hingga empat kali ganda berbanding sebelum ini, namun masih tidak mampu memenuhi sepenuhnya permintaan pelanggan. Beliau menekankan bahawa di era AI, keseluruhan sistem atau modul perlu dioptimumkan; kerjasama berturut-turut sudah tidak lagi mencukupi, dan rantaian bekalan mesti dibentuk semula menjadi model kerjasama yang lebih terpadu. Keseluruhan ekosistem belum bersedia untuk pertumbuhan secepat ini—permintaan peralatan hampir ganda dalam enam bulan, dan hampir tiada pembekal yang dapat mengelak sepenuhnya daripada had kapasiti.