IT Home, 28 September - Menurut laporan Laporan Ekonomi Taiwan, sumber industri menunjukkan bahawa syarikat besar telah menambah tempahan kapasiti keluarga 2nm TSMC, dengan peningkatan sebanyak 10% hingga 20%; TSMC mempercepatkan pengembangan kapasiti keluarga 2nm, dengan kemajuan keseluruhan melampaui jangkaan.
Pasar sebelum ini menganggarkan kapasiti bulanan 2nm TSMC pada akhir tahun ini sekitar 90,000 hingga 100,000 wafer, dan berpotensi mencapai 110,000 hingga 140,000 wafer pada 2027.
Namun, menurut maklumat industri, disebabkan permintaan pesanan tambahan pelanggan yang meningkat tajam, TSMC sedang mempercepat lagi ekspansi kapasiti, dengan kapasiti bulanan pada akhir tahun ini akan mencapai 120,000 keping, bermakna matlamat kapasiti asalnya pada 2027 berpotensi dicapai lebih awal.
Sumber mengatakan bahawa untuk memenuhi permintaan pelanggan yang kuat, kelajuan dan skala pelepasan kapasiti baharu seluruh keluarga 2nm TSMC mencapai rekod baru, jauh melebihi kelajuan peningkatan kapasiti tahun pertama keluarga 3nm.
IT Home memperhatikan bahawa Wakil Ketua Pengarah R&D TSMC, Hou Yongqing, menunjukkan pada Forum Teknologi TSMC North America tahun ini bahawa, disebabkan permintaan kuat daripada AI dan sebagainya, tahun ini akan menjadi kali pertama lima kilang wafer 2nm secara serentak meningkatkan kapasiti.
Hou Yongqing menunjukkan bahawa keluaran wafer 2nm tahun pertama TSMC meningkat 45% berbanding keluaran wafer 3nm tahun pertama pada 2023; kadar pertumbuhan tahunan majmuk kapasiti 2nm dari 2026 hingga 2028 akan mencapai 70%. Selain itu, TSMC juga akan terus memperluaskan kapasiti 3nm.