SK Hynix dan SanDisk melancarkan standard HBF untuk mengatasi bottleneck memori AI

Mars Finance melaporkan, pada 4 Ogos, menurut siaran pers PDF yang dikeluarkan oleh SK Hynix Newsroom pada 4 Ogos, SK Hynix dan SanDisk telah memperkenalkan spesifikasi piawaian pertama HBF (High Bandwidth Flash) melalui OCP, serta mempersembahkan penyelesaian memori AI berkaitan di FMS 2026 di Santa Clara, California, AS. HBF diletakkan sebagai lapisan penyimpanan baharu di antara HBM dan SSD. Menurut SK Hynix, HBF bertujuan untuk menyediakan kapasiti yang lebih besar menggunakan teknologi NAND, sambil mencapai kecepatan penghantaran data yang hampir setara dengan HBM, bagi mengatasi "dinding memori" yang disebabkan oleh ekspansi AI inference. Spesifikasi edisi pertama mencakup kapasiti sehingga 512GB, berdasarkan tumpukan NAND die 8 lapisan dan 16 lapisan, dengan bandwidth dibahagikan kepada tiga peringkat, iaitu sekitar 0.4TB/s hingga 3.0TB/s. Untuk antaramuka, ia menggunakan UCIe, bermakna ia boleh diintegrasikan lebih fleksibel dengan pemproses seperti GPU dan CPU pada masa depan. Pengumuman ini berlaku semasa pasaran saham memori mengalami fluktuasi ketara. Pada Julai, perniagaan memori AI mengalami penurunan tajam; Barron’s melaporkan bahawa SanDisk dan Micron masing-masing jatuh sekitar 47% dan 29%, manakala Roundhill Memory ETF turun sekitar 32%. Namun, pada awal Ogos, suasana saham cip mulai pulih: Indeks Semikonduktor PHLX naik lebih 1% pada hari Isnin, NVIDIA naik hampir 3%, dan Micron serta SanDisk juga menunjukkan pemulihan. Pasaran berdepan dengan kebimbangan terhadap penilaian yang terlalu panas, tetapi terus mencari bukti bahawa permintaan infrastruktur AI belum meredup. Dari sudut ini, signifikansi piawaian HBF bukan sekadar pelancaran produk baharu—ia menunjukkan peringkat seterusnya infrastruktur AI: kumpulan pengiraan tidak lagi hanya membandingkan jumlah GPU; bandwidth memori, kapasiti, kecekapan tenaga, dan kecekapan pengangkutan data juga akan menjadi bottleneck prestasi sistem. Pemilihan SK Hynix dan SanDisk untuk mengumumkan piawaian melalui OCP adalah usaha untuk menjadikan HBF sebagai ekosistem terbuka, bukan spesifikasi eksklusif satu pembuat. Google dan Tenstorrent telah menyertai aliansi HBF, dan SK Hynix akan berbincang bersama Google DeepMind dan SanDisk semasa FMS mengenai cara menggunakan HBF untuk mengatasi bottleneck memori. Siaran pers itu juga mengungkap bahawa SK Hynix mempersembahkan secara awal wafer dan produk NAND 4D generasi kesepuluh dengan 375 lapisan, dengan peningkatan prestasi per watt sebanyak 2.5 kali berbanding generasi sebelumnya, serta merancang untuk memulakan pengeluaran berskala besar pada awal tahun depan bagi eSSD berprestasi tinggi dan berkapasiti tinggi berdasarkan teknologi ini. Ini memberikan bahan asas baharu bagi permintaan penyimpanan pusat data AI serta kenaikan harga SSD perniagaan dan NAND yang telah banyak diperhargakan oleh pedagang baru-baru ini.