SK Hynix telah mula menerima substrat Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) dari Intel untuk ujian integrasi, memulakan kerjasama penyelidikan yang berfokus pada teknologi pembungkusan 2.5D. Matlamatnya: menghubungkan High Bandwidth Memory (HBM) dengan cip logik dengan lebih cekap, pada keberkesanan yang lebih tinggi, dan dengan kurang bergantung kepada satu fabrikan utama.
Apa yang sebenarnya dilakukan oleh EMIB dan mengapa ia penting
Anggapkan pembungkusan 2.5D sebagai menyusun cip sisi ke sisi di atas asas bersama, bukan menimbunnya satu sama lain. "Jambatan" dalam EMIB ialah penghubung silikon kecil yang tertanam dalam substrat yang membolehkan cip-cip bersebelahan berkomunikasi satu sama lain pada kelajuan sangat tinggi dengan latensi minimum.
Intel pertama kali mengungkap teknologi EMIB pada tahun 2017. Hampir satu dekad kemudian, teknologi ini telah matang secara ketara. Sehingga April 2026, substrat EMIB Intel telah mencapai hasil hingga 90%, angka yang menjadikannya alternatif yang benar-benar kompetitif terhadap pendekatan silikon interposer yang menjadi asas pembungkusan CoWoS TSMC.
Intel juga memperkenalkan kendera ujian pengemasan AI pada awal 2026 yang menggabungkan EMIB dengan HBM4, generasi seterusnya memori bandwidth tinggi. Kendera ini pada dasarnya merupakan bukti konsep untuk akselerator AI yang boleh diskalakan, dan kini menjadi asas bagi apa yang sedang diuji oleh SK Hynix.
Pertaruhan $3.9 bilion SK Hynix terhadap pembungkusan AS
Kerjasama ini tidak muncul dari ketiadaan. Pada Disember 2025, SK Hynix mengumumkan rancangan untuk membina fasiliti bernilai $3.9 bilion di Amerika Syarikat yang secara khusus ditujukan kepada pembungkusan 2.5D HBM.
SK Hynix mendominasi pasaran HBM. Ia membekalkan cip memori yang digunakan dalam akselerator AI paling kuat Nvidia. Tetapi, sebenarnya membungkus tumpukan HBM tersebut bersama cip logik secara tradisional memerlukan kerjasama dengan TSMC dan teknologi CoWoS-nya, yang telah mengalami kekangan kapasiti selama bertahun-tahun. Dengan bersekutu dengan Intel bagi EMIB, SK Hynix sedang membina saluran alternatif.
Apa yang bermaksud ini kepada kripto dan industri yang bergantung kepada GPU
HBM adalah teknologi memori yang menjadikan GPU moden mungkin untuk beban kerja pemprosesan selari. Jika pengpakejan berdasarkan EMIB menurunkan kos penghasilan untuk cip yang dilengkapi HBM, pengurangan kos ini akhirnya akan mempengaruhi peralatan yang dibeli oleh penambang. GPU dan akselerator yang lebih murah dan lebih cekap tenaga secara langsung memberi kesan terhadap keuntungan penambangan, terutamanya untuk rangkaian bukti-kerja di mana kos elektrik menentukan sama ada operasi itu menguntungkan atau mengalami kerugian.
Jika Intel berjaya menempatkan EMIB sebagai alternatif CoWoS yang boleh diterima, TSMC akan menghadapi tekanan harga terhadap perkhidmatan pembungkusan sendiri. Ujian integrasi yang sedang berlaku sekarang dengan substrat EMIB adalah pendahulu kepada penghasilan berskala besar. Intel mendapat pelanggan utama yang menguji teknologi pembungkusanannya. SK Hynix mendapat laluan pembuatan alternatif untuk produk paling diminatiinya.