Samsung akan menggandakan pengeluaran siri HBM4 pada 2025

ChainCatcher melaporkan, menurut Seoul Economic Daily, Samsung Electronics merancang untuk meningkatkan produksi seri HBM4, termasuk HBM4 generasi keenam dan HBM4E generasi ketujuh, setidaknya dua kali lipat lebih banyak daripada tahun ini. Perusahaan ini berencana untuk meningkatkan jumlah wafer kaca yang diserahkan ke pihak ketiga untuk pembersihan dalam proses pengurangan ketebalan DRAM HBM, dari 20.000 wafer per bulan tahun ini menjadi 50.000 wafer per bulan tahun depan, meningkat 2,5 kali lipat dibandingkan tahun ini. Permintaan bulanan untuk wafer ini sekitar 10.000 wafer pada tahun lalu, dan telah berlipat ganda tahun ini. HBM4 dan HBM4E yang menjadi fokus ekspansi produksi Samsung Electronics terutama terdiri dari produk dengan tumpukan tinggi 12 lapisan atau lebih. Perusahaan ini mulai memproduksi dan mengirimkan HBM4 yang menggunakan DRAM generasi keenam berbasis 10 nanometer (1c) dan chip dasar proses 4 nanometer pada Februari tahun ini, serta mengirimkan sampel HBM4E 12 lapisan kepada pelanggan seperti NVIDIA pada Mei. Industri memperkirakan, berdasarkan jumlah wafer yang dimasukkan per bulan, kapasitas HBM Samsung Electronics akan meningkat dari sekitar 180.000 wafer tahun ini menjadi sekitar 250.000 wafer tahun depan, meningkat hampir 40%; proporsi pengiriman seri HBM4 diperkirakan akan naik dari sekitar 40% tahun ini menjadi sekitar 80% tahun depan.