Mesej ChainCatcher, Samsung Electronics merancang untuk menyelesaikan pembangunan teknologi pengepakan canggih 3D Cube-H pada awal 2027, serta menyelesaikan set rekaan pertama, sebelum memulakan penilaian dengan pelanggan potensial. Teknologi ini berdasarkan hybrid bonding untuk menyusun cip secara menegak, terutama ditujukan kepada semikonduktor AI berprestasi tinggi, boleh digunakan untuk menyusun cip logik seperti GPU, atau mengintegrasikan cip logik ke atas cip penyimpanan seperti HBM. Samsung Electronics sebelum ini telah membangunkan 3D Cube-T yang menggunakan teknologi thermal compression bonding, dan kini sedang mempercepatkan pengembangan 3D Cube-H dengan jarak terminal sekitar 6 mikrometer, manakala jarak terminal minimum untuk cip thermal compression bonding adalah sekitar 25 mikrometer. Hybrid bonding membolehkan sambungan langsung bahan tembaga antara cip, yang boleh mengurangkan jarak terminal, meningkatkan kepadatan sambungan, dan mengurangkan penggunaan tenaga per bit, serta mempunyai ciri pembuangan haba yang berbeza daripada penyelesaian thermal compression bonding.
Samsung akan menyelesaikan pembangunan 3D Cube-H pada awal 2027
ChaincatcherKongsi
Ringkasan
Samsung akan menyelesaikan teknologi pengemasan 3D Cube-H pada awal 2027, bersama dengan kit reka bentuk. Teknologi ini menggunakan pengikatan hibrid untuk menimbun cip secara menegak, ditujukan untuk semikonduktor AI berprestasi tinggi. Ia boleh menimbun cip logik seperti GPU atau menggabungkannya dengan memori HBM. Samsung sebelum ini telah membangunkan 3D Cube-T dengan pengikatan kompresi termal. Kini, 3D Cube-H menawarkan jarak terminal 6 mikrometer, berkurang daripada 25 mikrometer. Pengikatan hibrid menghubungkan tembaga secara langsung antara cip, meningkatkan ketumpatan, mengurangkan penggunaan kuasa, dan meningkatkan prestasi terma. Pembangunan ini selari dengan tren berita AI + crypto yang semakin meningkat.
Sumber:Tunjukkan artikel asal
Penafian: Maklumat yang terdapat pada halaman ini mungkin telah diperoleh daripada pihak ketiga dan tidak semestinya menggambarkan pandangan atau pendapat KuCoin. Kandungan ini adalah disediakan bagi tujuan maklumat umum sahaja, tanpa sebarang perwakilan atau waranti dalam apa jua bentuk, dan juga tidak boleh ditafsirkan sebagai nasihat kewangan atau pelaburan. KuCoin tidak akan bertanggungjawab untuk sebarang kesilapan atau pengabaian, atau untuk sebarang akibat yang terhasil daripada penggunaan maklumat ini.
Pelaburan dalam aset digital boleh membawa risiko. Sila menilai risiko produk dan toleransi risiko anda dengan teliti berdasarkan keadaan kewangan anda sendiri. Untuk maklumat lanjut, sila rujuk kepada Terma Penggunaan dan Pendedahan Risiko kami.