Samsung Electronics telah melampaui tanda jualan $1 bilion untuk cip memori AI generasi seterusnya, satu pencapaian yang mengambil kira-kira empat bulan sejak permulaan penghasilan berskala besar. Cip memori berpemandu tinggi (HBM) 4 syarikat itu, yang bermula dihantar pada 12 Februari 2026, mengklaim peningkatan prestasi melebihi 40% berbanding piawaian sebelumnya.
Pelancaran HBM4 dan perjanjian AMD
Penghasilan berskala besar bermula pada Februari, dan pada 18 Mac, syarikat tersebut telah mengikat memorandum perundingan dengan AMD untuk membekalkan cip HBM4 untuk GPU Instinct MI455X dan prosesor EPYC.
Kerjasama ini bertujuan kepada lebar pita sehingga 3.3TB/s, dicapai melalui proses pembuatan kelas 10nm.
Samsung dan NVIDIA mengadakan perbincangan di acara GTC 2026 yang berfokus pada integrasi HBM4E dan arsitektur HBM5 masa depan.
HBM4E: monster 12 lapis
Pada Mei 2026, Samsung bermula menghantar sampel HBM4E 12-lapisannya, yang digambarkan oleh syarikat itu sebagai yang pertama di industri. Cip-cip ini mencapai kelajuan sehingga 16Gbps setiap pin, spesifikasi yang direka untuk memaksimumkan kecekapan kuasa bagi bebanan AI.
Apa yang bermaksud ini terhadap rantaian bekalan peranti AI
Angka jualan sebanyak $1 bilion, yang dicapai pada 23 Jun 2026, menceritakan kisah yang jelas mengenai permintaan. Jadual agresif Samsung, dari penghasilan berskala besar pada Februari hingga pendapatan berjumlah miliaran dolar pada Jun, mencerminkan kegentingan di seluruh rantai bekalan AI.
SK Hynix telah menjadi pemasok HBM utama kepada NVIDIA dalam generasi terkini, dan Micron telah mendorong penyelesaian memori canggih sendiri. Pelancaran HBM4 Samsung, terutamanya sampel HBM4E, mewakili usaha serius untuk memulihkan pangsa pasaran dalam segmen yang paling strategik dalam industri memori.