Samsung Electro-Mechanics Menandatangani Kontrak Bekalan Substrat Pengepakan bernilai 360,5 bilion Won

ChainCatcher melaporkan, menurut THE ELEC, Samsung Electro-Mechanics mengumumkan pada 19 Oktober telah menandatangani kontrak pasokan substrat pengepakan untuk semikonduktor memori dengan sebuah perusahaan global besar, bernilai 360,5 miliar won Korea. Masa berlaku kontrak adalah dari 1 Januari 2027 hingga 31 Desember 2027, setara dengan 3,2% dari pendapatan konsolidasi perusahaan tahun lalu. Ini merupakan pengumuman pertama oleh Samsung Electro-Mechanics mengenai kontrak pasokan jangka panjang untuk substrat pengepakan. Dengan penambahan kontrak ini, jumlah kontrak pasokan jangka panjang yang telah diumumkan perusahaan tahun ini meningkat menjadi tujuh, dengan total nilai sekitar 4,3 triliun won Korea. Kontrak sebelumnya terutama berfokus pada bisnis komponen seperti kapasitor silikon, kapasitor keramik multilayer, dan induktor, sedangkan kontrak ini diperluas ke bisnis solusi pengepakan yang memproduksi produk seperti substrat FC-BGA dan BGA. Pada bulan lalu, Samsung Electro-Mechanics mengumumkan akan berinvestasi masing-masing 4,27 triliun won Korea dan 2,51 triliun won Korea di fasilitas produksi FC-BGA Sejong dan peralatan produksi substrat pengepakan Vietnam. Perusahaan juga menyatakan bahwa sebagai bagian dari proyek besar pemerintah, mereka berencana menginvestasikan 8 triliun won Korea di fasilitas Sejong dan 15 triliun won Korea di fasilitas Busan hingga tahun 2040, serta memproduksi FC-BGA di Busan, Sejong, dan Vietnam. Seorang perwakilan Samsung Electro-Mechanics mengatakan: "Pertumbuhan pasar AI dan komputasi berkinerja tinggi membuat substrat pengepakan berkinerja tinggi semakin penting; perusahaan akan memperkuat kerja sama pasokan dengan pelanggan dan membangun sistem pasokan yang stabil."