Samsung Mengalokasikan Lebih Daripada 50% Kapasiti 4nm kepada Cip Dasar HBM4

Mars Finance melaporkan bahawa bahagian fabrikasi wafer Samsung Electronics telah melepasi 50% dalam pengagihan wafer proses 4 nanometer untuk pengeluaran chip dasar HBM4 generasi keenam. Industri menyatakan bahawa bahagian ini akan mengalihkan lebih daripada separuh wafer 4 nanometer pada separuh kedua tahun ini kepada pengeluaran chip dasar HBM4 bagi memenuhi permintaan meningkat daripada NVIDIA, Broadcom, AMD dan lain-lain. Samsung mula mengeluarkan HBM4 secara komersial pada Februari tahun ini dan merancang untuk meningkatkan pengeluaran bermula dari suku ketiga, dengan peningkatan ketara dalam penggunaan wafer berkaitan sejak pertengahan tahun. Chip ini dibuat menggunakan proses fabrikasi wafer 4 nanometer Samsung (SF4). Sehingga bulan lepas, lebih daripada 50% kapasiti 4 nanometer keseluruhan telah diagihkan kepada chip dasar HBM4. Sumber yang berpengetahuan menyatakan bahawa kapasiti 4 nanometer Samsung kini beroperasi pada penuh, dengan perkadaran chip dasar HBM4 antara 50% hingga 60%, dan akan kekal pada peratusan tinggi pada separuh kedua tahun ini. Lini fabrikasi wafer Samsung di Pungyeol 2 dan 3 menghasilkan proses 4 hingga 7 nanometer, dengan kapasiti 4 nanometer sekitar 30,000 wafer sebulan, yang menganggarkan penggunaan wafer berkaitan HBM4 sebanyak kira-kira 15,000 wafer sebulan. Samsung menyatakan dalam panggilan hasil suku kedua bahawa mereka mengharapkan pendapatan HBM4 meningkat lebih daripada tiga kali ganda berbanding suku ketiga, dan pendapatan HBM4 pada separuh kedua tahun ini akan melebihi 60% daripada keseluruhan pendapatan HBM syarikat.