Samsung Mengalokasikan Lebih Daripada 50% Kapasiti 4nm kepada Penghasilan Cip Dasar HBM4

ChainCatcher melaporkan, bahagian fabrikasi wafer Samsung Electronics baru-baru ini melepasi 50% dalam pengagihan wafer proses 4 nanometer untuk pengeluaran chip dasar HBM4 generasi keenam. Industri menyatakan bahawa bahagian ini akan mengalihkan lebih daripada separuh wafer 4 nanometer pada separuh kedua tahun ini untuk pengeluaran chip dasar HBM4, bagi memenuhi permintaan meningkat daripada NVIDIA, Broadcom, AMD dan lain-lain. Samsung mula mengeluarkan HBM4 secara komersial pada Februari tahun ini dan merancang untuk meningkatkan pengeluaran bermula pada suku ketiga, dengan peningkatan ketara dalam pengagihan wafer berkaitan sejak pertengahan tahun. Chip ini berdasarkan proses fabrikasi wafer Samsung 4 nanometer (SF4). Sehingga bulan lepas, lebih daripada 50% kapasiti 4 nanometer keseluruhan telah diagihkan untuk chip dasar HBM4. Sumber yang berpengetahuan menyatakan bahawa kapasiti 4 nanometer Samsung kini beroperasi pada penuh, dengan perkadaran chip dasar HBM4 antara 50% hingga 60%, dan akan kekal pada peratusan tinggi pada separuh kedua tahun ini. Lini fabrikasi wafer Samsung di Paju Plant 2 dan 3 menghasilkan proses 4 hingga 7 nanometer, dengan kapasiti 4 nanometer kira-kira 30,000 wafer sebulan, yang menganggarkan pengagihan wafer berkaitan chip dasar HBM4 sebanyak kira-kira 15,000 wafer sebulan. Samsung menyatakan dalam panggilan hasil suku kedua bahawa mereka mengjangka pendapatan HBM4 akan meningkat lebih daripada tiga kali ganda berbanding suku ketiga, dan pendapatan HBM4 pada separuh kedua tahun ini akan melebihi 60% daripada keseluruhan pendapatan HBM syarikat.